芯片

中芯国际重磅收购！406亿拿下中芯北方49%股权

12月30日消息，大河网报道，中芯国际发布公告，宣布拟通过发行股份方式，向国家集成电路基金等五名股东购买其所持有的中芯北方49%股权，交易作价约406.01亿元。

英飞凌 SECORA™ Pay M：兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台

【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M 平台进一步拓展了即插即用的 SECORA™ Pay 解决方案的诸多创新功能，可支持更多应用场景以及 FIDO(线上快速身份验证)认证。

小米联合创始人林斌计划减持公司股票：不超过20亿美元

12月29日消息，据小米集团披露公告称，该公司联合创始人、执行董事、副董事长林斌计划自2026年12月开始，每12个月出售金额不超过5亿美元的小米B类普通股，累计出售总金额不超过20亿美元(约合140亿元人民币)。

英伟达高管：日本不再是机器人大国 落后中美等国

12月26日消息，日本经济新闻报道，英伟达正与发那科、安川电机等日本工业机器人巨头开展AI合作。

小米揭秘智能家电工厂：注塑/钣金车间实现全流程100%自动化

12月26日消息，小米官方介绍，继小米手机智能工厂和小米汽车工厂之后，小米的第三座大型智能工厂——小米智能家电工厂在今年10月正式投产。

天价挖角+技术授权？英伟达回应“1400亿收购传闻”！

12月25日，美国AI芯片独角兽Groq官宣两大重磅消息：一是公司联合创始人、CEO Jonathan Ross，以及总裁Sunny Madra等核心团队成员，将集体跳槽加入英伟达；二是公司已与英伟达达成技术授权协议，把自家的高性能推理技术交给对方使用。

守护AI时代高性能计算“芯”安全，安谋科技“山海”S30FP/S30P SPU IP发布

AI芯片主要类型有哪些？人工智能芯片和普通芯片有什么区别

以下内容中，小编将对AI芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对AI芯片的了解，和小编一起来看看吧。

“国产GPU第一股”双芯齐发！

12月20日，备受瞩目的“国产GPU第一股”摩尔线程在其2025年度MUSA开发者大会上，不仅发布了全新的“花港”GPU架构，更一举推出了基于该架构的两款侧重点完全不同的芯片——“华山”与“庐山”。此举标志着国产GPU企业正从寻求“通用全能”，转向针对AI计算与图形渲染两大核心赛道进行精准、深入的专业化发力。

AI芯片有哪些特性？AI芯片面临哪些主要挑战

本文中，小编将对AI芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。

电源管理芯片有哪些作用？如何检测电源管理芯片

以下内容中，小编将对电源管理芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对电源管理芯片的了解，和小编一起来看看吧。

AI芯片这3个特点你了解吗？AI芯片的未来发展趋势介绍

在这篇文章中，小编将对AI芯片的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

AI芯片的技术路线是怎样的？AI芯片有哪些应用场景

本文中，小编将对AI芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。

芯片和半导体有什么区别？芯片制造过程是怎样的

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半导体有哪些独特特性？大家对半导体有哪些认知误区

一直以来，半导体都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来半导体的相关介绍，详细内容请看下文。

哪些要素会影响射频芯片灵敏度？如何测试射频芯片的性能

本文中，小编将对射频芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。

什么是射频芯片？射频芯片有哪些类型

在下述的内容中，小编将会对射频芯片的相关消息予以报道，如果射频芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

超小型 DC-DC 转换器：核心作用与优化应用指南

在电子设备向小型化、高性能化演进的浪潮中，超小型 DC-DC 转换器已成为电源管理系统的核心组件。这类体积仅几厘米见方甚至芯片级的器件，凭借高效电压转换能力，为从便携终端到工业控制的各类设备提供稳定供电解决方案。本文将深入解析其核心作用，并系统阐述优化应用的关键要点。

技术全攻略: BGA芯片焊接的正确姿势

BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)芯片作为现代电子设备的核心组件，其高密度、高性能的特点使其在计算机、手机、通信设备等领域广泛应用。然而，BGA芯片的焊接过程极为精密，对操作技巧和设备要求极高。

荷声科技完成Pre-A轮融资，加速高端超声技术创新与国产化

上海2025年12月18日 /美通社/ -- 阿斯利康中金医疗产业基金今日宣布完成对杭州荷声科技有限公司（以下简称为"荷声科技"）Pre-A轮融资。本轮融资由阿斯利康中金医疗产业基金领投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙朴等机构共同参与。 专注于微型片上超声模...