芯片
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对标AMD RX550！龙芯中科宣布首款GPU芯片9A1000交付流片
12月15日消息，今日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表，介绍公司GPGPU的研发规划及进展。
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日本芯片工艺要从28nm跃升到4nm 台积电关键时刻出手
12月11日消息，日本在40年前一度是全球半导体一哥，然而近年来沦为设备及材料供应商，先进工艺上已经缺席多年，此前国内自产的工艺还停留在28nm以上。
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突发！千亿芯片巨头合并案“夭折”
12月9日晚间，A股芯片与算力领域的两大巨头——海光信息与中科曙光相继发布公告，宣布双方筹划已久的重大资产重组终止。至此，这场交易金额高达1159.67亿元的“豪门联姻”正式搁浅。
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芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路
在城市辉煌的灯光中，地铁呼啸而过，精准停靠每一站；在瀚的宇宙里，卫星持续运转，将珍贵数据源源不断地传回地球；在我们随身携带的智能手表上，时间精准跳动，健康数据实时更新。这些看似平常的场景背后，是无数复杂电子系统在稳定运行。而EDA，就像一位隐匿在幕后的“超级建筑师”，它不用一砖一瓦，却能凭借强大的算法和精密的软件，构建起现代电子世界的基石。从纳米级的芯片设计，到庞大复杂的电路板布局，EDA让电子设计从烦琐的手工劳作迈向高度自动化的智能时代。在它的推动下，科技的边界不断拓展，人类对未来的想象得以落地生根
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英伟达研发AI芯片定位技术 Blackwell芯片率先搭载
12月10日消息，据多方报道，英伟达近期研发了一项名为“芯片位置验证”的新技术，可帮助识别其芯片所在的国家，为防止其高端人工智能芯片被非法转移或走私至受出口限制的地区。
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人类史上首次！英伟达投资公司在太空中训练首个AI模型
12月11日消息，由英伟达投资的轨道数据中心初创公司Starcloud近日宣布，已成功实现人类首次在太空中训练大语言模型。
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公司被严重低估！小米、雷军都回购自家股票 年内累计花超34亿港元
12月9日消息，在小米和雷军看来，自家的股价被低估了，不然也不会频繁出手回购了。
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亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境
北京——2025年12月8日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。Amazon AI Factories提供专用的集成式基础设施，整合最新的NVIDIA加速计算平台、Trainium芯片、AI服务以及亚马逊云科技高速低延迟的网络。客户能够继续利用现有的数据中心空间、网络连接与电力，由亚马逊云科技负责集成基础设施的部署与管理，避免自建过程中的复杂性。与此同时，Amazon AI Factories帮助企业满足数据本地化和监管要求，并显著加快整体部署进程。
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意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将在巴克莱投资者会议上发表讲话
2025年12月5日 – 中国，意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分(即北京时间12月12日 凌晨2点25分)，在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。
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品质追求：来自晶圆厂的真知灼见
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。
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1.2亿天价罚单！全球第三大设备商因台积电2nm泄密案被起诉
全球半导体行业都在紧盯的“台积电2nm制程泄密案”，近日有了突破性进展！
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黄仁勋半导体领域再落子：英伟达20亿美元投资EDA巨头新思科技
当英伟达以20亿美元入股EDA巨头新思科技的消息传出，资本市场迅速以新思科技盘前股价暴涨10%作出回应。
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英伟达斥资20亿美元投资新思科技 获得约2.6%的股权
当地时间12月1日，英伟达宣布，将向半导体设计软件公司新思科技(Synopsys)投资约20亿美元(约合2.94万亿韩元)。
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万物共芯，生生不息：此芯科技2025生态大会共创开放智能未来
11月27日，以“万物共芯 生生不息”为主题的此芯科技2025生态大会在上海举行。此芯科技携手Arm、联想、百度等全球生态伙伴与行业客户，聚焦AI PC、具身智能、大模型与边缘AI等热点议题，直面市场机遇与挑战，共建开放共赢的智能生态体系。
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英特尔否认台积电机密泄露指控 高管跳槽引发芯片行业纠纷
英特尔公司正式回应台积电此前提出的商业机密泄露指控，明确否认近期跳槽至该公司的前台积电高管罗唯仁存在相关违规行为。这场涉及芯片行业两大巨头的纠纷，引发了业界广泛关注。
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TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。
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Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序
借助 Nordic 的开源 Android 应用和 nRF54L 系列芯片，开发者现在可以使用 Google Pixel 10 评估蓝牙信道探测功能
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M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）&q...
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460亿元，芯片巨头并购获批！
近日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式批准软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing，为这笔价值65亿美元（约合人民币460亿元）的交易扫清了最后的监管障碍。这一决定为软银集团在AI基础设施领域的重要布局打开了绿灯，也预示着全球AI芯片市场竞争格局将迎来新的变数。
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英伟达耀眼业绩打飞“AI泡沫” 黄仁勋：云端GPU卖光了
英伟达业绩再超预期!一扫持续数周的“AI泡沫”阴霾。
