芯片

芯片实际负荷能力远低于数据表标注值的原因解析

在电子设备研发、生产或维修过程中，不少工程师和从业者会遇到一个棘手问题：芯片实际能承受的负荷能力，远低于其数据表(Datasheet)上标注的额定参数，轻则导致设备性能不达标、频繁卡顿，重则引发芯片过热、烧毁，甚至整个系统瘫痪。这一现象并非个例，背后涉及芯片设计、生产工艺、应用环境等多方面因素，并非单纯是芯片质量缺陷，需结合具体场景逐一排查分析。

小米汽车首登世界销量榜单 目前排名第33位

2月5日消息，根据乘联会秘书长崔东树公布的数据，2025年全球车企销量榜单迎来新面孔——小米汽车首次上榜，以0.4%的全球份额位列第33位。

Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。

国产底盘核心芯片新突破！鸿翼芯正式发布三相电驱预驱芯片HE8116

存储荒“锁死”全球供应链！英特尔CEO预警短缺将持续至2028年

近段时间来，一场席卷全球的存储芯片短缺危机正愈演愈烈，其持续时间之长、影响范围之广，远超市场预期。

高精度贴装技术：AI芯片的未来引擎

当人工智能向深度学习、边缘计算持续突破，AI芯片正朝着“更小、更密、更强”的方向极速演进。从数据中心的算力集群到手机端的智能交互，从自动驾驶的感知核心到工业AI的精准控制，每一次性能跃升的背后，都离不开微米级甚至纳米级制造工艺的支撑。其中，高精度贴装技术作为AI芯片封装测试环节的核心支撑，如同精密的“微观建筑师”，搭建起芯片功能与实际应用的桥梁，成为驱动AI芯片产业迭代的关键引擎，决定着人工智能技术落地的深度与广度。

集成电机驱动芯片是否需要加降压供电?

在电机控制系统设计中，“集成电机驱动芯片是否需要额外降压供电”是硬件工程师高频面临的核心问题。不同于分立驱动电路的灵活配置，集成芯片将功率开关、驱动逻辑、保护电路等集成一体，其供电设计直接决定系统可靠性、能效与成本。事实上，降压供电并非集成驱动芯片的“必选项”，而是需结合芯片规格、电机参数、应用场景及性能优先级综合判断，本文将从技术原理出发，结合实际案例系统解析这一问题。

国产算力再破局！阿里自研AI芯片“真武”参数直逼英伟达H20

近日，阿里巴巴旗下的平头哥半导体有限公司，在其官网悄然上线了高端AI芯片“真武810E”。这款芯片的正式亮相，不仅意味着阿里在核心算力硬件上实现了关键突破，其整体性能更是直接对标英伟达的H20芯片。

电源管理芯片选型与纹波抑制：示波器实测数据驱动的决策流程

在精密电子系统设计中，电源管理芯片的选型与纹波抑制是决定系统稳定性的核心环节。本文基于泰克示波器实测数据，提出一套以量化指标为核心的决策流程，为工程师提供可复用的技术方案。

黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地

上海2026年1月28日 /美通社/ -- 1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审...

阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黄金三角浮出水面

1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

AI 正在重塑国力，但美国真正的瓶颈不是芯片，而是电力

GFM 的 AI & Energy 研究：将「电网即国力」推入美国科技、能源与国家安全论述 美国加州尔湾2026年1月29日 /美通社/ -- 随着人工智能（AI）日益被纳入国家战略框架，美国的科技竞争力正以前所未有的速度扩张。然而，在由半导体、算法与资本配置主导的公共...

重新定义空间音频：XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用

澜起科技发布PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解决方案，赋能新一代数据中心高效互连

上海2026年1月26日 /美通社/ -- 澜起科技今日宣布，率先在国内推出基于PCIe 6.x/CXL 3.x标准的高性能有源电缆（AEC，Active Electrical Cable）解决方案。该方案面向数据中心从单机架向多机架复杂架构演进的需求，采用澜起自研的PCIe 6...

英伟达20亿美元加码投资CoreWeave，“循环交易”质疑声再起

当地时间 1 月 26 日，芯片巨头英伟达宣布向云计算服务商 CoreWeave 追加 20 亿美元（约合 139.43 亿元人民币）投资，助力其推进 2030 年前建成 50 亿瓦人工智能算力基础设施的计划。

VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技完成数亿元C轮融资

近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展, 加强瑞识科技在行业的领先地位。

中国厂商纷纷取消订单！英伟达H200被暂停入华

1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。

意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主

2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 被杰出雇主调研机构(Top Employers Institute)评为 “2026年全球杰出雇主” ，这是意法半导体连续两年获得这一誉满业界的证书。

应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证

打造绿色与健康办公新典范，引领行业可持续发展

ADP2441做恒流源时空载发热的原因及分析

ADP2441是Analog Devices推出的一款宽输入电压范围(4.5V-36V)、同步整流降压型DC-DC调节器，具备最大1A负载电流输出、94%高效转换等特性，常被改装为恒流源用于工业控制、电源转换等场景。但在实际应用中，不少开发者遇到其做恒流源时空载状态下芯片异常发热的问题，甚至伴随输出电压消失、元件损坏等现象。本文结合芯片工作机制与电路特性，深入分析发热原因，并给出针对性排查方向。