芯片

国产汽车芯片破局之路：以创新为刃，不止于补短板

当新能源汽车渗透率突破 44%，智能驾驶迈入城市 NOA 时代，汽车芯片已从 “零部件” 升级为产业竞争的 “核心灵魂”。我国作为全球最大汽车市场，芯片自给率却长期不足 10%，高端算力芯片、车规级 MCU 等关键领域高度依赖进口。面对 “卡脖子” 困境，补齐技术短板是生存之基，但唯有以技术创新为核心驱动力，才能真正实现从 “替代” 到 “引领” 的跨越，走出国产汽车芯片的破局之路。

电源管理的集成化趋势

在消费电子、工业控制、物联网等领域，设备小型化、多功能化的发展趋势对电源管理系统提出了严苛要求。传统离散式电源方案由多个独立芯片组成，存在体积大、功耗高、兼容性差等痛点，已难以满足现代电子设备的设计需求。高度集成的电源管理芯片(PMIC)应运而生，成为解决这一矛盾的核心方案。AAT2845A 作为安森美半导体推出的一款高性能集成式电源管理芯片，凭借其多通道输出、高转换效率、灵活配置等优势，为各类电子设备提供了一站式供电解决方案，推动电源管理领域向更高效、更紧凑、更可靠的方向发展。

前车之鉴下的跨界抉择：车企造芯当慎行而非止步

当武汉二进制半导体的 DF30 芯片进入第三次流片准备阶段，这颗由东风汽车与中国信科联合研发的车规级 MCU 芯片，正改写着国产高性能汽车芯片依赖进口的历史。与此同时，通用汽车 Cruise 自动驾驶芯片因项目停摆而夭折，小米澎湃 S1 芯片的前车之鉴仍历历在目。在全球汽车产业向电动化、智能化转型的浪潮中，芯片作为 “工业粮食” 的战略价值日益凸显，车企跨界造芯究竟是必由之路还是陷阱重重?答案并非非黑即白，而是需要在借鉴前车之鉴的基础上，寻找理性的突围之道。

全球AI数据中心越造越大，网络连接技术成为创新重点

硅谷正在向AI数据中心投入数万亿美元，在巨额资本的刺激下，芯片制造商加速创新，其中网络连接技术成为创新重点，该技术用来连接芯片与芯片、服务器机架与服务器机架。

裕太微车规级千兆以太网TSN交换芯片车型量产，助力中国智能汽车产业链自主可控

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破，华山A1000芯片赋能末端物流智能化

上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月11日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，其旗舰产品华山A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片，成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 "川行致远"S6 系列。作为副域控核心与主控系统构成 "双脑冗...

荷兰有让步迹象：全球车企已收到首批中国安世芯片

11月11日消息，据外媒报道称，在抢夺安世控制权后，荷兰已经有给中国让步的迹象。

小米10000mAh级超大电池进展顺利：可量产！

11月11日消息，据博主“数码闲聊站”透露，某厂商的10000mAh±超级大电池已顺利试模，方案可推进量产，预计安排给迭代线的走量中端机。

逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升

突破手机渲染能力限制   开启低功耗高画质视觉新体验 上海2025年11月7日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞独显芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。该方案通过集成超低延时MotionEngi...

DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持

韩国首尔和拉斯维加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX...

小米再夺中国智能门锁线上销量第一

11月5日消息，根据洛图科技(RUNTO)公布了2025Q3中国客厅智能设备线上零售市场数据总结报告。

英伟达最强芯片何时卖给中国 美国财长：再等一年到两年

11月5日消息，英伟达Blackwell芯片被视为“皇冠上的宝石”，而到底何时才能卖给中国，美国财长贝森特给出了答案。

寒武纪前CTO天价索赔43亿元！是狮子大开口，还是权益受损？

近日，一场高达42.87亿元的劳动争议诉讼，将国产AI芯片龙头寒武纪与其原CTO梁军的内部矛盾彻底公开。

市值破5万亿美元后，英伟达眼中的未来是怎样的？

美国时间周二，英伟达CEO黄仁勋在GTCAI大会上表示，希望将自身技术打造为日常生活的核心，覆盖基站、机器人工厂、自动驾驶等所有领域。

深耕芯片安全，华大电子助推eSIM产业高质量发展

北京2025年10月27日 /美通社/ -- 近日，三大运营商相继获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复。华大电子作为eSIM领域的中坚力量，接连受邀出席"eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会"与"GSMA eSIM生态与合作论坛...

意法半导体公布临时股东大会拟议决议

2025年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。监事会提议的决议案如下：

2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地

蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议

艾迈斯欧司朗红外发射器赋能耳机实现生命体征监测与接近传感检测

中国 上海，2025年10月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新型红外(IR)发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27，其针对入耳式设备及其他可穿戴设备应用，可在紧凑空间内实现高效率光学性能，精准契合当前市场对光学元件小型化与高功率的需求。此外，今天推出的器件还集成接近传感检测功能，并搭载最新一代IR:6芯片技术，在显著降低功耗、延长电池续航的同时，实现了“单一光源，双重功能”的高度集成解决方案。