
超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议
中国 上海,2025年10月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型红外(IR)发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其针对入耳式设备及其他可穿戴设备应用,可在紧凑空间内实现高效率光学性能,精准契合当前市场对光学元件小型化与高功率的需求。此外,今天推出的器件还集成接近传感检测功能,并搭载最新一代IR:6芯片技术,在显著降低功耗、延长电池续航的同时,实现了“单一光源,双重功能”的高度集成解决方案。
2025年10月23日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。ETS-800 D20,具备多功能性与成本效益优势,可同时满足大批量芯片测试以及多品种、小批量芯片测试需求,可更好地服务客户的多样化场景。
在当今数字化时代,电子设备已深度融入人们生活的方方面面,从日常使用的智能手机、智能手表,到工业领域的自动化设备、新能源汽车,再到医疗行业的精密仪器,这些设备的广泛应用和功能的不断拓展,对其性能、能效和智能化程度提出了越来越高的要求。而在这背后,电源管理芯片(PMIC)作为电子设备的 “能源指挥官”,发挥着关键作用,其精准控制能力正让各类设备变得更智能、更高效。
10月22日消息,今晚,小米汽车副总裁李肖爽针对网传“小米汽车SOS 1秒接通 不含排队时间”等相关内容进行了辟谣。
10月23日消息,据荷兰媒体报道,荷兰安世半导体总部已向其全球客户发出警告,声称无法再保证来自其中国工厂生产的芯片质量,此举被视为警告客户停止采购由中国工厂制造的安世芯片。
随着自动驾驶技术从辅助驾驶向高阶智能演进,汽车传感器芯片正迎来前所未有的变革期。作为智能汽车的 “五官”,传感器芯片不仅实现了从单一功能到多维度感知的跨越,更在技术架构、市场格局和产业生态上呈现出全新特征,成为推动汽车产业智能化转型的核心力量。
蓝牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台,可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求
轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施,
厦门2025年10月21日 /美通社/ -- 随着汽车行业的飞速发展,汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件,直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主研发的宽温域VCSEL芯片,率先突破车规级技术壁垒,实现超宽温域稳定输出,且已联合...
Oct. 15, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
据《金融时报》报道,AI巨头OpenAI再掀算力军备竞赛高潮,已与美国半导体巨头博通达成协议,将采购10吉瓦定制化计算机芯片。
上海2025年9月28日 /美通社/ -- 2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 "中国太保产险")正式达成战略合作。三方将携手探索"技术+保险&q...
“中国芯片仅落后美国几纳秒。”当地时间9月26日,英伟达CEO黄仁勋在一档科技播客节目中的这番话,瞬间在芯片行业掀起了波澜。这个巧妙的时间比喻,不仅重塑了人们对中美芯片差距的认知,更透露出全球芯片竞争的新态势。
9月26日,全球电子协会(原 IPC 国际电子工业联接协会)在 2025 IPC CEMAC 电子制造年会上,将2025年度亚洲电子行业杰出贡献奖授予纬创资通股份有限公司。该奖项是全球电子协会在亚洲区最重要、最高级别的荣誉,旨在表彰在推动 IPC 标准应用、人才培养及行业发展方面做出杰出贡献的企业。
9月28日消息,据报道,台积电的3nm和5nm制程产能正变得极为紧俏,预计明年上半年产能利用率(UTR)将达到近乎100%的满载状态。
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度
2025 年 9 月 25 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布,正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构,向前兼容传统MCU架构,集成Arm Helium™技术,显著提升CPU在AI计算方面的性能,同时兼具优异的面效比与能效比,实现高性能与低功耗设计,面向AIoT智能物联网领域,为主控芯片及协处理器提供核芯架构,助力客户高效部署端侧AI应用。