欧司朗光电半导体最新推出 Osram Ostar Stage LED,照度高达4800 万坎德拉/平方米(即 48 Mcd/m2),可调色调范围涵盖冷白到暖白。它采用极其纤薄的设计,结合盖玻片表面覆盖的防反射涂层,能够形成极窄的光束,是紧
之前我们已经报道过Xbox 720(Durango)的CPU和GPU详情,而现在我们又得到了这款新一代游戏主机内存子系统的一些信息。Xbox 720内存子系统的核心是北桥和GPU内存。该内存系统需要支持多个组件(比如CPU和
内存仍然是目前智能手机身上的耗电大户:内存几乎一直在使用中,而且即使在移动设备待机时也仍然要消耗电能。 东芝最新研发的SRAM可以更好地预测内存激活时需要的电量,并且加入一个更加智能的保持电路
东芝为嵌入式SRAM开发低功耗技术
在“ISSCC 2013”开幕当天即2月17日(美国时间)举行的“Circuit Design using FinFETs”上,台积电(TSMC)项目总监、首席技术官许炳坚(Bing J. Sheu)发表演讲,介绍了使用FinFET的标准单元、SRAM及模拟电路的设计
1. 什么是位段、位带别名区?2. 它有什么好处?答1: 是这样的,记得MCS51吗? MCS51就是有位操作,以一位(BIT)为数据对象的操作,MCS51可以简单的将P1口的第2位独立操作: P1.2=0;P1.2=1 ; 就是这样把P1口的第三个脚(B
0引言随着光纤通信技术的飞速发展,路由器的数据处理速度成为网络通信的主要瓶颈,交换矩阵作为核心路由器的重要组成部分则严重制约了路由器的传输速率。目前核心路由器交换结构使用较多的有共享内存和Crossbar两种。
台湾工研院光电所经理余昱辰今(29)日出席光电大未来研讨会,他表示,全球5大厂Philips、Nichia、Osram、Toyoda Gosei、Cree等透过相互授权,形成独大专利网,以达到主宰市场目的,进而控制产业链、供应链、价值链,若
日前,工研院电光所经理余昱辰指出,全球5大厂Philips、Nichia、Osram、Toyoda Gosei、Cree等透过相互授权,形成LED庞大的专利网络,以达到掌握市场生态链。值得注意的是,日本先前为全球LED专利最大创意国,但自200
引言 SRAM有高速和不用刷新等优点,被广泛用于高性能的计算机系统。由于半导体工艺技术的提高以及存储系统多方面的需要,存储器件日益向高速、高集成方向发展,在使系统功能强大的同时,也增加了系统的复杂性
21ic讯 Analog Devices,Inc. (ADI)最近发布了四通道、12位/单通道、14位的180 MSPS波形发生器 AD9106/AD9102,均片内集成静态随机存取存储器 (SRAM) 和直接数字频率合成器 (DDS),用于复杂波形生成。ADI 最新的 D
日前,赛普拉斯半导体公司宣布施耐德电气公司在其两款全新可编程自动化控制器BMXCRA31210与BMXERT1604中设计采用了赛普拉斯的非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)。施耐德BMXCRA31210与BMXERT1604控制器均采用赛普拉
赛普拉斯半导体公司日前宣布施耐德电气公司在其两款全新可编程自动化控制器中设计采用了赛普拉斯的非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)。施耐德BMXCRA31210与BMXERT1604控制器均采用赛普拉斯的CY14B101Q2 1MB nvSRA
STM32 F427和F437两大系列微控制器产品扩大了STM32 F4现有产品阵容,巩固了意法半导体的产品性能在先进ARM® Cortex™-M4内核微控制器市场的领先地位。这两大系列基于目前性能最高的ARM内核,为运行更多的应
21ic讯 STM32 F427和F437两大系列微控制器产品扩大了STM32 F4现有产品阵容,巩固了意法半导体的产品性能在先进ARM® Cortex™-M4内核微控制器市场的领先地位。这两大系列基于目前性能最高的ARM内核,为运行
ST扩展32位单片机优势 STM32 F4阵容再添新军
意法半导体推出STM32 F427和F437两大系列微控制器产品
联电(2303)推出具备竞争力的SRAM 80纳米SDDI晶圆专工制程,此技术将赋予次世代智能型手机屏幕高画质优势。此制程现已准备量产,并与数家主要客户针对HD720/WXGA画质的智能型手机产品合作中。 联电宣布,推出新一代8
基于FPGA的可重构系统及其结构分析
帧存是图形处理器与显示设备之间的数据通道,所有要显示的图形数据首先是存放在帧存之中,然后才送出去显示的,因此帧存的设计是图形显示系统设计的一个关键。传统上,可以用来设计帧存的存储器件有多种,如DRAM、VR