Linux下ColdFire片内SRAM的应用程序优化设计
Linux下ColdFire片内SRAM的应用程序优化设计
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器,因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程,不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
1.按逻辑功能块的大小分类可编程逻辑块是FPGA的基本逻辑构造单元。按照逻辑功能块的大小不同,可将FPGA分为细粒度结构和粗粒度结构两类。细粒度FPGA的逻辑功能块一般较小,仅由很小的几个晶体管组成,非常类似于半定
根据台湾工业技术研究院,从Pseudo SRAM产品容量来看,2011年以64Mb的出货量最大,约有2.3亿颗,而32Mb与128Mb的市场量都约有8千万颗。预估2010年~2015年的主流容量仍为64Mb与128Mb。 2010~2015全球Pseudo SRAM市场
Osram 2011会计年度(10年10月至11年9月)营收达50亿欧元(约65亿美元),年增7.5%,全球员工数高达约4万人,股票虽未上市,但市值估计高达50至70亿欧元。西门子一直持有Osram 100%的股份,原本计划在2011年秋季为Osram进
简述嵌入式系统的高速度大容量非易失随机数据存储
21ic 讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Aclara Technologies 已在其全新 UMT-R 家用电表中选用赛普拉斯带 SPI 接口的串行非易失性静态随机存取存储器 (nvSRAM)。串行 nvSRAM 可为 UMT-R 提供高速故障安全型存储器功能,
以前很多人认为,半导体器件只会在太空应用中受到辐射的影响,但是随着半导体工艺的进步,很多地面的应用也会受到辐射的影响。今天,我们会介绍不同的辐射效应和对FPGA的影响,比较不同的FPGA的耐辐射性。辐射的影响
FPGA/CPLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,FPGA/CPLD能完成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单的74电路,都可以用FPGA/CPLD来实现。FPGA/CPLD如同一张白纸或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入法,
本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统,该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成,再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的
假设8个月前你驾车驶上了一个带急转弯的高速公路坡道。由于转弯时速度太快,汽车自动采取了主动安全和悬挂措施来避免驶离道路。主动安全措施包括汽车制动、电子稳定控制和安全带的预拉。智能汽车可以记忆曾采取的主动
虽然芯片制程方面一直在飞速进步,不过自从进入0.18微米(180nm)时代CPU核心电压降至 1.xV级别后,即使是目前实际生产用最新的28nm制程也只能使核心电压维持在1V左右。“高”电压带来的功耗问题也使移动计算
富士通半导体和SuVolta宣布,通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成,已经成功地 展示了在0.425V超低电压下,SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗,为即将出现
21ic讯 富士通半导体有限公司和SuVolta公司宣布,通过将SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成,已经成功地展示了在0.425V超低电压下,SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些
赛普拉斯(Cypress)宣布Altera旗下的28奈米Stratix V GX现场可编程闸阵列(FPGA)开发套件,选用赛普拉斯QDR II(Quad Data Rate II)及QDRII+静态随机存取记忆体(SRAM)。赛普拉斯的SRAM让Stratix V FPGA开发套件能实现高
OSRAM AG(欧司朗)自2011年11月9日起已经从合资企业伙伴收购Traxon Technologies, Ltd.(简称Traxon)的剩余股份。透过是次收购,OSRAM进一步加强其在增长迅速的专业LED照明解决方案市场的实力。Traxon仍建筑、商店及酒
OSRAM AG(欧司朗)自2011年11月9日起已经从合资企业伙伴收购Traxon Technologies, Ltd.(简称Traxon)的剩余股份。透过是次收购,OSRAM进一步加强其在增长迅速的专业LED照明解决方案市场的实力。Traxon仍建筑、商店及酒
近日,北京市高院发布消息,持续6年的上海宏源照明电器有限公司与德国西门子全资子公司欧司朗(OSRAM)有限公司之间的专利侵权纠纷案,历经几轮诉讼,最终以上海高院及北京高院两纸终审判决结案,宣告了宏源照明的全面