LED半导体照明网讯 二零一三年十一月十九日,新款 Osram Ostar Medical 的上市,标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (CRI) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件,是医疗应用领域的理想光源。例如在
高级前视照明系统 (AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版 Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针对此项特定安装研发
富士通半导体(Fujitsu)宣布推出全新具有静态随机存取记忆体(SRAM)相容型并列介面的4Mbit铁电随机记忆体(FRAM)晶片--MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装,并且与标准低功耗SRAM相容,因此能够在工业机械、办公自
二零一三年十一月十九日 -- 中国讯 – 新款 OSRAM Ostar Medical 的上市,标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (CRI) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件,是医疗应用领域的理想光源。例如在手术室中,精确控
LED半导体照明网9月25日讯–高级前视照明系统(AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针
LED半导体照明网讯 欧司朗目前正在与奥迪合作开发一项全新的LED头灯技术,将78个LED灯泡矩阵排列。虽然目前该技术还处于实验阶段,不过近日其在德国技术中心的乡间道路进行夜间行驶时对该技术进行了有效性测
鸿海集团旗下LED厂荣创25日召开股东临时会,会中将提前改选董事,荣创去年每股盈余3.51元新台币(下同),超越龙头大厂亿光的1.3元,目前荣创也是除光磊之外,另一家吸引日商日亚化(Nichia)入股的台资LED厂。
高级前视照明系统 (AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版 Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针对此项特定安装研发的 LED 元件。有
高级前视照明系统 (AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版 Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针对此项特定安装研发的 LED 元件。有
LED半导体照明网讯 从1990年最初的表面贴装LED(TOPLED)到2007年由德国联邦总统颁发的德国未来奖以及2011年创下红色高功率LED能效纪录:欧司朗雷根斯堡工厂涉足光电半导体业务40年,这为照明,可视化和传感
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,LSI在其用于高性能服务器、工作站和外部存储器的12Gb/s SAS主机总线适配器(HBA)中,选用了赛普拉斯的并行非易失性静态随机存取存储器(
1.1 FPGA技术的发展历史和动向1.1.1 FPGA技术的发展历史纵观数字集成电路的发展历史,经历了从电子管、晶体管、小规模集成电路到大规模以及超大规模集成电路等不同的阶段。发展到现在,主要有3类电子器件:存储器、
【导读】如何让未来的电脑、手机、数码相机等电子产品乃至卫星通讯的速度更快、功能更强、功耗更小?这一切都离不开集成电路芯片的核心作用。小小芯片可以搏动整个电子行业的“大动脉”。 摘要: 如何让未来的电
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近推出了一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。特性T
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。背景
Sharp考虑缩小LED照明业务 Sharp公司考虑缩小LED照明业务,以应对来自中国和韩国在LED市场上的价格竞争。Sharp于2008年进军LED照明领域,在国内拥有领先的市场份额。但是,来自于LED照明这部分的营收,仅占该公司总营
摘要:文中从应用的角度出发,设计了一个基于ATmega2560微控制器外部SRAM扩展键盘的应用系统。从硬件的原理框图到软件都给出了详细的设计。 关键词:ATmega2560;外部SRAM扩展;键盘;应用设计 ATmega2560微
摘要:交换矩阵是核心路由器的重要组成部分,为了避免来自不同输入端口的信元同时发往同一个输出端口,需要在输入端口设置缓冲区,即输入排队交换结构。基于静态随机存储器完成了交换矩阵输入端口虚拟输出队列(VOQ)的
摘要:文章在简要介绍散列表工作原理的基础上,提出了一种分离链接散列表的FPGA实现方案,并对方案涉及的各功能模块实现进行了详细阐述。 关键词:散列表;FPGA;Wishbone总线;SRAM 0 引言 在软硬件开发过
GlobalFoundries今天宣布已经达成了3D堆栈芯片历程上里程碑式的关键一步,在位于美国纽约州的Fab 8新工厂内成功获得了第一块结合了硅穿孔(TSV)技术的20nm工艺晶圆。 硅穿孔(TSV)已经提出了很多年,在半导体工