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TrendForce集邦咨询：英伟达加入Windows on Arm阵营，推升Arm架构AI笔记本2029年渗透率达34.2%

Jun. 4, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究指出，目前AI笔记本主要由Intel(英特尔)、AMD(超威)、Apple(苹果)与Qualcomm(高通)推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端AI运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。随着Nvidia(英伟达)于Computex正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器，AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段，进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。

从核心指标到选型：纳祥科技科普音频ADC芯片及国产模数转换芯片应用指南

CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计

在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同(异构)计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。Compute Express Link®(CXL®)标准凭借开放、兼容、高性能的特性，致力于打破计算系统中的“内存墙”和“异构墙”，因而已从数据中心走向AI集群、边缘AI与汽车智能驾驶，成为新一代智能计算的关键互联标准。

大项目！比亚迪确认“造人”计划

PCB多层板打样选型指南：速度、良率与可靠性

焊锡桥连，从锡膏过量到焊点边界失控

TrendForce集邦咨询：受惠于AI数据中心规模扩张，预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗

Jun. 3, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究指出，随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA(英伟达)、Google(谷歌)、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能，带动供应商积极扩产以应对客户需求，进一步推升2026年EML与CW-DFB LD总计产能成长两倍以上，达到5070万颗。前三大厂商依序为Broadcom(博通)、Lumentum、Sumitomo Electric(住友电工)，合计市占率达55%。

Solidigm 宣布任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO

TrendForce集邦咨询: 合约价快速上涨，1Q26 DRAM产业营收季增81%

Jun. 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理，云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产品。

TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

Jun. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。

突发！SK海力士工厂起火，有毒气体泄漏，3600人紧急疏散！

就在今天（6月1日），韩国核心存储芯片工厂突发火情，还伴随有毒气体泄漏，数千名员工紧急撤离，瞬间引发了行业关注。

光合组织智博会亮相：以“开放计算Token谱系”破解Token焦虑

5月28日，2026世界智能产业博览会在天津开幕。光合组织携生态伙伴集中亮相，以“开放计算生态，告别Token焦虑”为主题，系统性展示“开放计算Token谱系”全链赋能Token效益提升的实践成果。

6层PCB：高密度布线与阻抗控制指南

方案拆解 | Edge AI算力重构，Synaptics新平台背后的Arm Cortex M52 + Ethos U55

QNX最新研究发现：随着物理AI加速发展，软件已成机器人创新关键瓶颈

一项针对全球1,000名机器人开发者的研究显示：为应对性能、网络信息安全和可扩展性挑战，行业正日益重视软件基础能力