Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温,自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项集中,然而,因供应商扩产速度落后,2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
June 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品,挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能,然而因需求稳定,已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划,预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
(2026年6月16日,西安)2026年6月16-17日,以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵,除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外,还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能,并正式启动开发者生态网络。 浩辰软件与来自海内外的客户、生态伙伴及行业专家围绕AI赋能设计、BIM全域生态、云化协同等议题分享了前沿趋势与标杆实践。
June 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
June 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外,第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施,晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响,但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵,整体营运表现淡季不淡,第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元,再创新高。
近日,据多家媒体报道,苹果在印度的核心供应商——塔塔电子的一家零部件工厂,因废水排放污染周边水源,遭到当地环保机构严厉指控。若无法给出合理解释,该工厂或将被断电、停产。
6月12日晚间,证监会与上交所官宣重磅消息:长鑫科技IPO注册申请正式获批。这意味着,深耕行业十年、稳居中国第一、全球第四的国产DRAM存储龙头,即将正式登陆科创板,开启资本市场新征程。
June 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查,受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动,2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高,单季营收较前一季度成长86.1%,突破184.6亿美元。
6月10日,千问上线国内首个全周期高考志愿填报Agent,为全国考生免费提供志愿填报和咨询服务。高考Agent基于千问高考志愿大模型和夸克8年高考数据经验打造,具备“志愿报告”、“志愿日历”、“志愿问答”三项核心能力,相当于为每位考生配备了一位贴身的AI高考志愿填报专家。
NX699是一颗采用CMOS工艺制造、应用于苹果数据线 Lightning 8pin 接口 PD 快充(12W)控制 IC,它用于苹果设备的充电和数据传输。 这款芯片既适用于苹果手机、平板等小型设备,也支持笔记本电脑等大功率设备,实现快速充电与数据传输。