Risc-V

达摩院玄铁拓展RISC-V高性能生态，旗舰处理器获Ubuntu全面支持

当地时间10月23日，在硅谷举行的RISC-V北美峰会上，达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可扩展平台，支持企业用户对玄铁处理器自定义加速，促进RISC-V架构在AI和其他行业应用在特定加速场景下的灵活创新。此外，达摩院玄铁加快构建RISC-V高性能生态，新一代旗舰处理器C930正与Arteris旗下Ncore互连方案、Canonical旗下Ubuntu操作系统开展深度适配。

如何用StarFive的VisionFive 2做一台迷你电脑

RISC-V是一种开源指令集架构(ISA)，旨在为广泛的应用创建自定义处理器。RISC- v最初由加州大学伯克利分校开发，代表了基于精简指令集计算机(RISC)概念的第五代处理器。

基于RISC-V与嵌入式FPGA的异构计算架构：边缘AI推理的能效革命

在边缘AI推理场景中，传统架构面临能效比与实时性的双重挑战。RISC-V开源指令集与嵌入式FPGA（eFPGA）的异构协同架构，通过动态任务分配与硬件加速，实现了能效比的大幅提升。以安路科技PH1P系列FPGA与RISC-V软核的协同设计为例，该架构在智能摄像头场景中实现了2.3倍的能效提升，功耗降低至传统方案的38%。

详解RISC-V和ARM之间的异同

ARM采用‌精简指令集计算(RISC)‌设计，注重低功耗和高效能，适用于移动设备、嵌入式系统等场景。RISC-V同样基于RISC原理，但作为‌开源指令集架构‌，其设计更强调开放性和灵活性，适用于学术研究及新兴技术领域。

大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案

2025年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

近200场演讲，300+展商，2万平展览!ICCAD-Expo 2025 议程公布!

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo以其独特的举办形式，独到的与会效果，赢得了业界展商和观众的广泛赞誉，31年来行业内口口相传，规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上，实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。

助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

达摩院玄铁发布最小面积RISC-V处理器E901，单位能效性能提升48%

“香山”实现业界首个高性能开源芯片的产品级交付与首次规模化应用

RISC-V在AI上的天然优势，以及能走多远的关键所在

受生成式 AI 驱动， RISC-V 芯片市场快速发展。预计到2030年，RISC-V SoC出货量将达到1618.1亿颗，营收将达到927亿美元。其中，用于AI加速器的RISC-V SoC出货量将达到41亿颗，营收将达到422亿美元。

中国RISC-V MCU先行者，率先成熟商用并持续盈利

2017年前后，RISC-V在中国萌芽，一些RISC-V的先行者便开始摸索前行。匆匆数年过去，质疑不再，掌声潮起，RISC-V已然成为业界追逐的焦点。当人们兴奋地畅想着Arm无法攻克的高峰将要插上RISC-V的大旗，RISC-V早已在MCU领域证明了自己的价值，在这一过程中，沁恒微电子是其中的亲历者和主要推动者。从2017年到2025年，沁恒在RISC-V上8年深耕、5年商用，走出了一条不同于一众Arm MCU的差异化之路。

RISC-V虚拟化扩展实践：KVM在平头哥C910平台的半虚拟化加速

随着RISC-V架构在数据中心和边缘计算领域的快速渗透，其虚拟化支持能力成为关键技术瓶颈。平头哥C910处理器作为首款支持RISC-V虚拟化扩展（H-extension）的高性能核心，通过KVM实现半虚拟化加速后，虚拟机性能较纯软件模拟提升达12倍，I/O延迟降低至5μs以内。本文深入解析这一技术突破的实现路径。

RISC-V生态适配：平头哥C910自研芯片启动流程与主线内核补丁提交全解析

在RISC-V架构蓬勃发展的背景下，平头哥半导体推出的C910高性能处理器（12nm工艺，3.0GHz主频）成为国产芯片的重要突破。本文通过C910平台启动流程解析、关键内核补丁开发、主线提交实战，完整呈现从芯片适配到社区贡献的全链路技术细节，助力国产RISC-V生态建设。

RISC-V开源DSP核设计，自定义指令扩展与生态构建的挑战与机遇

全球半导体产业向开源架构加速迁移，RISC-V凭借其开放、模块化与可定制化的特性，正成为数字信号处理(DSP)领域的重要技术载体。然而，开源DSP核的设计不仅需要突破硬件架构的创新瓶颈，更需在指令集扩展、生态兼容性及产业协同等方面构建系统性解决方案。这场技术变革既蕴含着打破传统架构垄断的历史机遇，也面临着生态碎片化、标准统一性等现实挑战。

统一的工具链实现跨平台兼容性，HighTec编译器助力RISC-V汽车MCU快速发展

编译器不仅是连接硬件与软件的桥梁，还直接影响MCU的性能优化与功能安全。面对汽车行业对高可靠性、低功耗和高算力的需求，编译器需在确保ASIL-D等严格标准的同时，最大化发挥RISC-V芯片的潜力。

开源小满助力RISC-V软硬协同生态：普华基础软件深耕汽车操作系统开发

操作系统与芯片，同为智能汽车的技术底座。回顾汽车操作系统的发展历程，1995年德国汽车工业协会发布的OCK标准被视为起点，涵盖操作系统、通信和装载管理三大功能模块。三十年后的今天，OCK的许多核心内容依然在AUTOSAR OS中得以延续，展现了其强大的生命力。

应对汽车应用开发四大挑战，IAR工具链解决RISC-V跨架构开发难题

当前开发者在RISC-V汽车应用开发中面临多重挑战，从架构多样性到快速交付的紧迫需求。IAR通过平台化、认证工具、优化流程和低代码开发等策略，为开发者提供了高效解决方案。其架构无关的工具链、先进的调试能力以及认证工具链帮助行业应对复杂性，满足功能安全和快速交付的要求。随着汽车行业向智能化加速迈进，IAR的实践为RISC-V在下一代汽车中的应用提供了有力支持。

精准隔离与高效中断的平衡，晶心科技分享车用处理器设计的安全之道

2024年，车用安全攻击造成的全球经济损失高达250亿美元，其中芯片攻击导致的安全成本最为突出，达到200亿美元，远超其他类别损失的总和。这一数据凸显了车用芯片在数据防护与隔离方面的核心地位。随着汽车智能化和网联化的深入，车用芯片的安全性已成为不可回避的议题，各国相关法规的陆续出台进一步强调了这一需求。车用系统不仅需要满足预测性、可靠性和侦查恢复能力的要求，还需确保处理器与车辆辅助系统之间的协同工作能够达到高安全标准。

芯来科技的RISC-V TEE实践：开放架构下的嵌入式安全创新

ARM的TrustZone和x86的SGX等技术已在TEE实现中占据主导，但均存在局限。ARM TrustZone依赖专有硬件扩展，增加了设计复杂性和成本，且灵活性有限；x86 SGX则因指令集封闭和高功耗，难以适应资源受限的嵌入式场景。相比之下，RISC-V作为开源指令集架构，凭借其模块化设计和高可定制性，为TEE提供了更灵活、低成本的实现路径，支持多样化的安全需求。

从芯片设计底层构建安全机制，RISC-V可信根提升SoC安全等级

随着设备联网程度的加深，黑客攻击的广度和深度都在增加，安全问题已成为不可忽视的挑战。与此同时，传统封闭指令集架构（ISA）在安全定制化方面存在局限，而RISC-V的开放性和可扩展性为开发者提供了灵活的解决方案，使其能够在指令和模块层面实现安全隔离和控制。