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长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案，并积累了丰富的量产经验。
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长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
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长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子
长电科技近几年加速从消费类产品，向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局，今年在市场整体低迷的情况下，持续聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。
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长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制
6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
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强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
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长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。
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高算力时代，高性能封装承载IC产业创新
长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封装推动IC设计理念创新
长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
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长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”
2023年4月27日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获了德州仪器(TI)颁发的“2022年度TI卓越供应商奖”。
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长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠
4月26日，长电科技举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
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加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展
2023年4月25日，中国上海——今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿元。
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长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛，并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。
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加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展
面对市场挑战，国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。
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长电科技发布2022年ESG报告，致力于为经济社会创造更大价值
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技日前发布了2022年环境、社会及治理报告（ESG报告），全面展现长电科技秉持国际化专业化管理理念，在公司治理、环境责任、社会责任等方面，持续创造价值，实现高质量发展的实践探索。
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高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
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长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
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长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
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世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？
TechSugar（探索科技）编辑部在本栏目中深扒国内知名半导体企业的发展历史，给读者呈现中国半导体头部企业的真实历史故事与境况。上世纪六七十年代，全国各地一窝蜂搞起了晶体管。江阴地方政府创办的长江内衣厂也不甘寂寞紧跟潮流，在1972年办了一座江阴晶体管厂。不管你是造内衣的还是穿内衣的，从此就是我们半导体人。你别说，还真搞出点名堂。在我国同步卫星发射中作出贡献，还得到了国家级表扬。从此该内衣厂……啊不……是晶体管厂一飞冲天，然后濒临倒闭。
