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协同创新 发挥封测业优势
现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达
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长电科技拟合资设立华进半导体公司
长电科技（600584）8月27日晚间发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司，在国家重大科技专项支持下，结合我国区域集成电路封测产业发
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长电科技：每年研发投入1亿元
江苏长电科技股份有限公司坚持以创新促发展，不断加大技改投入，每年研发投入达1亿元左右，拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。公司已成长为中国集成电路封装测试和分立器件制造的龙头企业。图为日前工
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长电科技：芯片封装龙头再攀高峰
长电科技是我国知名的半导体封装测试生产基地，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案，在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模，已在2009年便跻身全球前十大
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长电科技:产品升级高端巩固封装龙头地位
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈
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“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”获奖
2012年2月，长电科技“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”荣获江苏省人民政府颁发的2011年度江苏省科学技术奖。
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日月光掌门张虔生：大陆半导体业犯了初级错误
大概大陆总部基地落户上海金桥让人心情不错，昨天，全球半导体封测巨头日月光掌门、董事长张虔生首度面对大陆媒体时，没有什么忌讳。当记者问他如何看待大陆半导体产业时，他有些不客气地说：“大陆半导体业犯了
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铜进金退 长电科技加快技术改造
[世华财讯]近年来，随着封装技术的不断进步，封装所需要的材料也在逐步改进，封装行业正在经历铜取代金的转变。由于黄金价格最近几年的持续飙升，加快了封装行业铜制程的推进，很多芯片厂商开始纷纷改用铜线键合，这
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长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务
长电科技与东芝半导体（无锡）合资成立江阴新晟电子有限公司签约仪式在江阴喜来登酒店盛大召开。双方将在高端影像模组的技术和制造领域内展开深度合作，致力发挥合资公司在中国本土化的最大优势，积极提高在相机模组
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集成电路封测产业链技术创新联盟发展纪实
“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行，一批令人振奋的成果公布：21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证；23种封装装备和
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江苏省成为中国芯片封装产业大省
十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
新华网江苏频道南京３月２７日电（记者蔡玉高）“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获
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“02专项”撬动千亿大蛋糕 4芯片企业购8亿国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成
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数家芯片企业采购8亿元国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部
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四家芯片企业采购8亿元国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部
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4家芯片企业采购8亿元国产装备
本报讯 (记者王刘芳)日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全
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4家芯片企业采购8亿国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布
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长电科技跨入封测行业全球十强
前不久，江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造，使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元，利润总额超亿元，实现了历史最好
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长电集团在滁投资半导体封装项目开工奠基
江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，2003年在上海证券交易所上
