智能汽车
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立邦与江苏安江于第八届进博会签署战略协议，共筑绿色智能汽车供应链新生态
上海2025年11月8日 /美通社/ -- 11月8日，在第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）上，立邦与江苏安江汽车部件有限公司（以下简称"江苏安江"）正式签署战略合作协议。双方将围绕汽车部件涂装领域，整合各自技术优势与全球化资源...
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SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前，在中国市场中，SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
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无损测试赋能车载以太网，构筑智能汽车传输加速新基石
随着自动驾驶、智能座舱等技术的深度演进，智能汽车正成为数据密集型移动终端。车载以太网作为连接激光雷达、毫米波雷达、域控制器等核心设备的 “神经网络”，其传输速率与稳定性直接决定了智能驾驶的安全等级。然而，传统测试方法的局限性逐渐凸显，“无损” 测试技术的突破，为车载以太网提速提供了关键支撑，成为智能汽车产业高质量发展的重要保障。
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结构性电子：智能汽车的下一个技术革命
当智能汽车的竞争从单一功能比拼迈入系统能力角逐的深水区，结构性电子正以破局者的姿态重塑产业格局。这种将电子功能与车身结构深度融合的创新技术，打破了传统汽车电子与机械结构的割裂边界，为自动驾驶、智能座舱等核心场景提供了全新的技术解决方案，堪称智能汽车时代的 “数字神经网络” 革命。
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全 "芯" 驱动，构建智能汽车与机器人全场景新生态
上海2025年10月21日 /美通社/ --10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部装备工业发展中心、中国互联网协会联合承办，汇聚政府部门、整车企业、科技公司等百余名重量级嘉宾，围绕...
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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
海口2025年9月30日 /美通社/ -- 9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。 ...
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安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议，合力满足智能汽车全场景“芯”需求
双方在车载MCU等关键领域深化合作。
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AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案
随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力
慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），全面展示从舱...
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Arm 与 NVIDIA 携手驱动智能汽车及机器人领域创新
Arm Neoverse V3AE 凭借卓越的计算性能、可扩展性与安全性，为由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驱动的下一代车辆和机器人赋能。
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兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展
中国北京（2025年9月2日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。
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TÜV南德助力星宸科技获ISO/SAE 21434认证，共筑智能汽车网络安全基石
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月22日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向星宸科技股份有限公司（以下简称"星宸科技"）颁发ISO/SAE 214...
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黑芝麻智能进军轨道交通安全领域，列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
上海2025年8月18日 /美通社/ -- 2025年8月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域，推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统。该系统凭借突破性超长距探测能力与车规级高可靠性，成功获得国内头部轨道交通装备制造商的选型认...
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黑芝麻智能跨域时间同步技术：消除多域计算单元的时钟信任鸿沟
上海2025年7月21日 /美通社/ -- 本文围绕跨域时间同步技术展开，作为智能汽车 "感知-决策-执行 -交互" 全链路的时间基准，文章介绍了 PTP、gPTP、CAN 等主流同步技术及特点，并以黑芝麻智能武当 C1296 芯片为例，通过多方式同步实现多域...
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黑芝麻智能三度亮相链博会，全栈方案链动产业未来
北京2025年7月16日 /美通社/ -- 7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化...
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国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！
随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
广州 2025年6月13日 /美通社/ -- 6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全"芯"构建全场景智能新生态》。 为期3天的论坛以"决断"为主题，聚焦战略、合...
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，"芯"实力驱动"新汽车"演进
香港 2025年6月12日 /美通社/ -- 6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称"车博会"）盛大开幕，香港特区政府官员出席开幕式。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视...
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黑芝麻智能 | 车规SoC核间通信技术：智能汽车的"神经脉络"如何高效协同
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。 黑芝麻智能通过本文将...
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曲面车载触控一体化技术：柔性电容传感层与3D贴合工艺突破
在汽车智能化浪潮的推动下，车载显示与交互系统正经历着前所未有的变革。曲面车载触控一体化技术作为这一变革中的重要成果，不仅为车内空间带来了更具科技感和未来感的视觉体验，还极大地提升了用户与车辆交互的便捷性和直观性。而柔性电容传感层与3D贴合工艺作为曲面车载触控一体化技术的两大核心要素，其突破与创新对于推动该技术的发展和应用具有至关重要的意义。
