
随着智能汽车技术飞速迭代,高级驾驶辅助系统(ADAS)已成为车辆主动安全的核心配置,自适应巡航、车道保持、自动紧急制动、全景影像感知等功能全面普及。ADAS系统集成了摄像头、雷达、激光雷达、算力SoC、存储器等多类元器件,不同模块对供电电压、功率、稳定性的需求差异极大,传统单输出电源已无法适配复杂的供电架构。多轨DC/DC转换器凭借多路独立输出、宽电压适配、高集成度与高安全性的优势,成为ADAS电源系统的核心核心器件,为整车智能驾驶功能稳定落地提供供电保障。
TI 大学计划深耕校企合作三十载,依托实验室、赛事与课程改革,协同高校培育电子信息领域创新人才。
智能汽车的自动驾驶与智能辅助驾驶系统,核心竞争力源于环境感知能力。传统车载视觉高度依赖摄像头、激光雷达,虽能实现基础场景识别,却极易受光线、天气干扰,在雨夜、浓雾、逆光等复杂工况下感知精度大幅下降,成为行车安全的短板。而毫米波传感器的普及与迭代,彻底打破了传统视觉的场景桎梏,为汽车打造出一套全天候、高精度、抗干扰的高级视觉体系,成为L2及以上高阶智能驾驶的核心硬件支撑,重塑了汽车环境感知的底层逻辑。
上海2026年6月9日 /美通社/ -- 近日,MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)发布新一代车规级电源管理芯片(PMIC)——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPSafe™功能安全开发流程打造,符合ISO 2626...
Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中,并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。中国,上海, May 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) --...
在汽车“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)浪潮席卷下,汽车正从传统交通工具向智能移动终端加速转型,而作为整车电子电气架构核心的汽车网关,正经历一场前所未有的大变局。从传统分布式架构中的“数据中转站”,到集中式架构下的“智能中枢”,汽车网关的功能边界、技术形态、市场格局均发生深刻变革,成为支撑汽车“新四化”落地的关键核心部件,其演进速度直接决定了智能汽车的发展高度。
第十九届北京国际汽车展览会(2026 北京车展)正在如火如荼地展开,作为汽车产业的重要风向标,本届车展集中展现了智能汽车产业的前沿突破,吉利、蔚来、小米、小鹏等本土领军车企,分别发布了智能汽车和机器人新品。借助 Arm 高性能、高能效和安全可靠的计算平台,Arm 汽车生态伙伴正深度融入这场“领时代·智未来”的变革,引领中国智能汽车的全面智能化升级。
在汽车 “新四化”(智能化、电动化、网联化、共享化)浪潮下,智能汽车正从机械代步工具向移动智能终端快速演进。随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶、智能座舱、车联网等技术的深度渗透,汽车电子架构日益复杂,对芯片的实时性、灵活性、算力、可靠性提出了前所未有的要求。在此背景下,被誉为 “电子乐高” 的 FPGA(现场可编程门阵列)正成为智能汽车的核心硬件,应用规模与场景持续扩张。据 Gartner 预测,2020-2026 年全球 FPGA 市场规模将从 55.85 亿美元增至 96.9 亿美元,年均复合增长率达 9.6%,其中汽车电子领域增速最快,2024 年中国车载 FPGA 出货量激增 240%。FPGA 之所以在智能汽车中愈发重要,核心源于技术特性匹配、应用场景刚需、产业生态成熟三大维度的深度契合。
当AI大模型上车、L2级辅助驾驶全面普及、智能座舱成为购车核心考量,汽车产业正加速从“硬件定义”迈入“智能定义”的新阶段,智能化发展呈现如火如荼之势。作为智能汽车的“神经网络”,车内联网技术承载着数据传输、设备协同、功能落地的核心使命,既要适配智能化带来的海量数据需求,又要破解安全、兼容、体验等多重难题,其应对之道直接决定着汽车智能化的迭代速度与落地质量。
北京2026年4月12日 /美通社/ -- 4月11日,在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽...
当人工智能、高性能计算(HPC)与智能汽车产业迎来爆发式增长,先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年,国产CoWoS量产启幕,玻璃基板生态加速构建,中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下,CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来,以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心,打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作,解锁产业发展新动能。
当智能汽车从 L2 级辅助驾驶向 L3、L4 级自动驾驶跃迁,当高清座舱、多屏互动与 AR-HUD 成为标配,汽车内部的数据洪流正呈指数级爆发。一台搭载多颗激光雷达、8K 摄像头的高阶智能汽车,每秒可产生超 4GB 的原始感知数据。传统 CAN、LIN 总线带宽仅 1Mbps,早已不堪重负。车载以太网以 1Gbps 乃至 10Gbps 的带宽优势,成为智能汽车的 “数据高速公路”。然而,这条高速路能否稳定、高效、零故障地承载海量传输,关键在于 “无损” 测试技术 —— 它在不破坏真实车载环境的前提下,精准诊断信号质量、定位传输瓶颈,为智能汽车网络全面提速筑牢基石。
阿联酋迪拜2026年4月1日 /美通社/ -- 尊敬的投资者、合作伙伴与各界朋友: 今日,Robo.ai 正式向市场发布公告,拟实施普通股按 1:20 比例进行并股(Reverse Stock Split)。作为公司的 CEO,我希...
加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA 物理 AI 数据工厂 Blueprint(NVIDIA Physical AI Data Factory Blueprint)。这是一个开放的参考架构,用于统一并自动化训练数据的生成、增强和评估流程,从而降低大规模训练物理 AI 系统的成本、时间和复杂性。
3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果,为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。
上海2026年2月24日 /美通社/ -- 2月24日,黑芝麻智能正式宣布,其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案,成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点,覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。双...
上海2026年2月11日 /美通社/ -- 北京时间2026年2月10日,启明创投投资企业、中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆港交所,成为“中国边缘AI芯片第一股”。爱芯元智(00600.HK)发行价为28.2港元/股,市值165.8亿港元。 启明创投于2020年初领投了...
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输,可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。