
11月25日消息,据媒体报道,在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下,半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日,Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项,引发业界广泛关注。
AMD官方通过新的《使命召唤:黑色行动7》宣传内容再次确认,其即将推出的FSR Redstone 重大更新将是RX 9000系列显卡专属功能。
11月17日消息,在AI显卡领域NVIDIA占据了90%还多的份额,不说CUDA生态优势有多好,仅仅是GPU性能就足以让其他对手绝望,AMD的MI显卡差距都很大。
11月13日消息,据媒体报道,近日,AMD 首席执行官苏姿丰接受媒体采访时,针对外界对 AI 领域巨额投资的担忧作出回应。
11月5日消息,AMD公布了2025财年第三季度(截至9月27日)财报,营收达到92.46亿美元,同比增长36%,净利润为12.43亿美元,同比增长61%。
10月31日消息,2025年OCP全球峰会上,AMD官方第一次明确提到了Zen 6产品代号,包括数据中心级的Venice EPYC、消费级的Medusa Ryzen。
10月23日消息,据媒体综合报道,今日,特斯拉CEO马斯克在第三季度财报电话会议上透露,台积电、三星将参与设计特斯拉人工智能5号芯片(AI5)的设计工作。
10月16日消息,据报道,多年来苹果一直是台积电的最大客户,占据了其营收的重要比重。然而随着AI和高性能计算(HPC)领域的崛起,这一格局可能在2025年发生变化。
新竹2025年10月2日 /美通社/ -- 全球硅智财(IP)领先供应商円星科技(M31 Technology Corporation,下称 M31)今日于台积公司北美开放创新平台®(OIP)生态系论坛宣布,延续先前在台积电N...
10月9日消息,今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake处理器,这是首款18A工艺的产品,也代表着Intel成为美国第一家量产2nm级别工艺的芯片公司。
9月25日消息,在2025年Computex大会上,AMD承诺将通过ROCm为Windows系统带来PyTorch支持,如今这一承诺终于兑现。
9月16日消息,AMD在GitHub发布公告,即日起停止维护开源AMDVLK Vulkan驱动,未来Linux平台所有Vulkan支持将集中由Mesa RADV驱动承担。
9月16日消息,上月底,AMD在开源FidelityFX SDK的时候,意外放出FSR 4完整源码,其中一组资源占用更低的INT8计算库被眼尖玩家发现。
报道称,美国政府最近已经通知台积电,决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 地位,这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。
9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU竞争力不如AMD锐龙9000系列,但强调下一代Nova Lake将全力反击。
8月25日消息,据援引知情人士的话报道称,台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备,以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
8月11日消息,在先进工艺方面,台积电的优势已经没有人能追得上了,今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺,明年就要进入2nm工艺时代了,台积电的市场份额预计将达到95%。
8月12日消息,据外媒Tweakers最新报道称,AMD将停产一代游戏神U Ryzen 7 5700X3D。
8月6日消息,据国外媒体报道称,作为目前全球最顶尖的半导体技术,台积电的2nm工艺出现了泄密。
7月16日消息,根据德国零售商Mindfactory的最新数据,AMD在德国市场的表现几乎压倒性地领先于Intel。