
新竹2026年4月23日 /美通社/ -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布,其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电(TSMC)N2P 工艺完成流片(Tape...
3月29日消息,NVIDIA CEO黄仁勋近日在接受科技节目专访时,对台积电给出高度评价,称其凭借先进技术与客户导向两大核心优势,成为支撑全球AI需求快速转化为实际产能的关键力量。
3月2日消息,为了深入测试三星自研芯片Exynos 2600的发热表现,有博主在最高画质下针对多款热门游戏进行了实测。
3月1日消息,三星前不久发布了Galaxy S26系列旗舰机,用上了自家2nm工艺生产的Exynos 2600处理器,整体表现很不错。
2月26日消息,MWC 2026巴展到来之前,AMD非常低调地发布了新一代EPYC 8005系列处理器,代号“Sorano”(意大利小城索拉诺)。
2月3日消息,过去十年中苹果一直是台积电最大客户,每年都是首发新一代工艺,然而AI时代来临,NVIDIA超越苹果成为第一大客户。
AMD第四季财报显示季度营收103亿美元,每股收益1.53美元,均高于分析师预期。
2月4日消息,在AMD 2025年第四季度财报电话会议上,CEO苏姿丰意外透露了下一代Xbox的发布时间窗口。
1月21日消息,尽管苹果拿下了台积电初期2nm一半以上的产能,但是苹果不再是台积电的最大客户,英伟达取而代之。据媒体报道,台积电不再授予苹果优先出货权,因为英伟达成为台积电的最大客户,占其总营收的13%。
1月13日消息,随着AI技术的迅猛发展,处于供应链核心的台积电自然成为众多客户眼中的香饽饽。
1月2日消息,台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进,由于市场需求旺盛,台积电的晶圆供应一度紧张,这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。
12月18日消息,据“工信微报”公众号消息,日前,工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰。
近日,美国商务部长卢特尼克在采访中公开表示,台积电此前承诺的投资“还不够”,应投资至少2000亿美元(约合人民币1.4万亿元),并创造3万个工作机会。这一最新要求,将本就因成本和文化冲突而步履维艰的台积电美国项目,推向了更受瞩目的风口浪尖。
AI将带来半导体行业的又一波大爆发,算力革命正在将半导体行业推向1万亿美元产值的新高度。对于中国IC设计产业而言,“端侧智能”将是短期内最具潜力的突破方向。
12月3日消息,全球AI的发展有2个焦点需要关注,一个是NVIDIA公司,他们的GPU支撑起了绝大多数AI模型的训练与推理。
12月2日消息,台积电在美国的投资高达1650亿美元,未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂,然而在美国生产芯片面临的最大麻烦不一定是技术上的,而是如何赚钱。
12月3日消息,据多家媒体报道,台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子(Tokyo Electron Limited)的台湾子公司提起公诉,指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失,未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电(TSMC)的技术秘密。
英特尔公司正式回应台积电此前提出的商业机密泄露指控,明确否认近期跳槽至该公司的前台积电高管罗唯仁存在相关违规行为。这场涉及芯片行业两大巨头的纠纷,引发了业界广泛关注。
11月26日消息,台积电正式宣布,已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼,控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定,并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。
11月26日消息,台积电正式宣布,已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼,控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定,并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。