牧德科技(3563)昨(25)日举行法人说明会,牧德稳坐台湾最大印刷电路板自动光学检测设备厂后,董事长汪光夏宣示,7月将正式跨入触控面板领域,为下半年传统旺季再添成长动能。 牧德今年营收自3月起逐月刷新历史
IPC分析人员表示,北美军用和航空航天用印刷电路板的销售增长超过其他垂直市场。根据IPC在2013年7月发行的《北美电路板市场报告》,尽管美国国防预算有所削减,但2013年1月至5月期间,向军用市场累计销售的刚性电路板
有是一年国赛的日子,对于每个电子人来说,重在参与是一种精神,更多的能够那个奖也是每个电子人的更高的最求。在此处,就DIY一个MSp430F149最小系统的设计,直接上图啊,先来个电路原理图,在上一张JTAG下载线的图,
奥特斯集团2012/13财年销售额达5.42亿欧元,同比增长约5%。由于资产折旧额的增加,2012/13财年的合并净收益约为1400万欧元,较上一财年2700万欧元有所下降。下半财年出色的产能利用率使息税折旧及摊销前利润达到1.02
在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡
年产240万平方米的环保布基覆铜板项目全面竣工,使覆铜板生产能力达到370万平方米/年,这是上周超华科技(002288,股吧)公告宣布的消息。受包括上述项目在内的募投项目投产的影响,公司管理层在3月12日举行的业绩说
年产240万平方米的环保布基覆铜板项目全面竣工,使覆铜板生产能力达到370万平方米/年,这是上周超华科技(002288,股吧)公告宣布的消息。受包括上述项目在内的募投项目投产的影响,公司管理层在3月12日举行的业绩说明会
站在用户立场上追求最尖端封装技术,开拓独石陶瓷电容器的新潜力 作为独石陶瓷电容器的龙头生产厂家,村田制作所的竞争力来自于小型化与大容量化的技术。为了最大限度地发挥这种优势,该公司还倾注精力开发封装
设计小制作的印刷电路板
美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDI、PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月,奥
12月7日消息,美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
当我们提到面板制造时,总会先想到以平面显示器(FPD)与LCD技术见长的台湾和韩国,它们长久以来占据该领域的主导地位。然而,近来中国大陆面板制造商所表现的成长态势,正逐渐缩小与这些面板主导厂商的竞争差距。过去
12月7日消息,美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
电子工业联接协会日前宣布发行中文版本的 IPC-9252A 无载印刷电路板电子检测要求。由 IPC 电子连续性测试工作组制定,修订版 A 定义了适当测试的级别并在无载印刷电路板和内层上进行电子测试所需的测试分
近年来,中国的PCB印制电路板产业迅速崛起。市场研究机构NT Information预计,2013年中国的PCB产值将达54.88亿美元,超过美国的51.22亿美元,跃居全球第二。中国制造商一方面在普通的单面板、双面板和低层数的多层板
21ic讯 全新5123系列滤波器将符合国际电工技术委员会(IEC)标准的电源插口与一个线路滤波器相结合,设计用于最高达15A的标称电流。这种组合式电力输入装置将电磁兼容性滤波器与线路输入直接整合,可达最佳电磁兼容效
经济不景气、百业萧条,科技业外商总经理大喊“难为“,连英国最大的保险公司英杰华(AVIVA)也宣布要撤出台湾市场,名列美国《财富》(Fortune)全球五百大企业的陶氏化学(DowChemical),却逆势看好台湾。陶氏化学
经济不景气、百业萧条,科技业外商总经理大喊“ 难为“, 连英国最大的保险公司英杰华(AVIVA) 也宣布要撤出台湾市场,名列美国《财富》(Fortune)全球五百大企业的陶氏化学(DowChemical),却逆势看好台湾。
在集成电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损坏集成电路及印刷板。但是,只要我们细心观察,善于动脑和总结,完好拆卸集成电路并不是一件很困难的
【中国玻璃网】日前,旭硝子玻璃(Asahi Glass Co.,Ltd.)成功研发出0.1毫米超薄玻璃的高速微孔加工技术。微孔加工技术和超薄玻璃生产技术可以运用于目前玻璃行业最前沿的产品,如夹层半导体。 超薄玻璃厚度只有0