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印刷电路板的图像分割
1 前沿阈值分割是图像预处理中关键的步骤，实质是对每一个象素点确定一个阈值，根据阈值决定当前象素是前景还是背景点，目前，已有大量的阈值处理方法，比如全局阈值和局域阈值，是最简单的分割方法，而后者则是把整
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印刷电路板及其生产厂商简介
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印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析
1、引 言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的
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印刷电路板的过孔
一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二
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印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性
焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米） 0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.380．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.50．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.630．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0
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印刷电路板焊接缺陷分析
1、引 言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的
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如何李国勇PROTEUS设计数字电压表印刷电路板？
PROTEUS7.5嵌入式系统仿真与开发平台主要包括强大的ISIS原理布图工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES 设计等三个功能模块。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于设计的后端工具模块，它与IS
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印刷电路板制程简介
印刷电路板制程简介 製程名稱 製 程 簡 介 內 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如
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满足各类不同系统需求的多种SPI总线隔离方案
串行外设接口(SPI)是一种同步串行总线接口，常用于微处理器和外围设备之间的短距离通信。SPI总线不是一种管理严格的协议，可以用各种方式来实现。常常需要使用电气隔离，或者电气隔离能带来好处。本应用笔记讨论各种SPI隔离技术，以帮助设计人员应对不同的系统级挑战，例如高通信速度、有限的印刷电路板(PCB)面积和低功耗。本应用笔记还可作为各种SPI隔离解决方案的选择指南。
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印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
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EMI/EMC设计讲座-印刷电路板的映像平面
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C&K 推出长工作寿命, 超薄的新 SDB 拨码开关, 为印刷电路板节省空间
C&K日前宣布推出全新 SDB 拨码开关。对于产品设计师而言, 如果他们需要一款能够为印刷电路板节省空间的超薄开关, 这款全新的拨码开关就是他们的首选, 它是一个可以大大节省成本的解决方案。SDB 拨码开关在负载下具有较长的运行周期, 有通孔或表面贴装型, 另有额外的卷带包装提供。
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印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性
电磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正
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印刷电路板元件之间的接线安排方式
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印刷电路板（PCB）的电磁兼容设计
1．引言印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电子产品
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印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案
一、 摘 要电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，为了使自己的产品能达到相关国际标准，工程师不得不往返于办公室和EMC实验室，反复的测试，修改，再测试。这样既浪费的人力，物力，也拖延了产品
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印刷电路板的基本设计方法和原则要求
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基于OSP在印刷电路板的应用
摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性
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高速电路印刷电路板的可靠性设计
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功能日益完善，系统设计越来越复杂，这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率，于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高
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PCB表面处理工艺最全汇总
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
