半导体

安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

2025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持，由SEMI与香港科技大学联合主办，汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者，共同探讨AI与半导体产业未来趋势。

智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

1.2亿天价罚单！全球第三大设备商因台积电2nm泄密案被起诉

全球半导体行业都在紧盯的“台积电2nm制程泄密案”，近日有了突破性进展！

黄仁勋半导体领域再落子：英伟达20亿美元投资EDA巨头新思科技

当英伟达以20亿美元入股EDA巨头新思科技的消息传出，资本市场迅速以新思科技盘前股价暴涨10%作出回应。

破局成长----杰出企业家成长促进论坛暨亚杰第21届年会将在北京举办

北京2025年11月28日 /美通社/ -- 科技浪潮，浩浩汤汤，如春雷裂空，万象竞新。近年来，科技变革正以更湍急的态势奔涌向前。人工智能，正从"模型竞赛"走向"应用深水区"，重构产业逻辑；半导体博弈白热化，在封锁与突围中，淬炼&...

万物共芯，生生不息：此芯科技2025生态大会共创开放智能未来

11月27日，以“万物共芯 生生不息”为主题的此芯科技2025生态大会在上海举行。此芯科技携手Arm、联想、百度等全球生态伙伴与行业客户，聚焦AI PC、具身智能、大模型与边缘AI等热点议题，直面市场机遇与挑战，共建开放共赢的智能生态体系。

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高钟完等出席开幕式。

碳化硅上车提速：万亿赛道的技术突围与产业爆发

在新能源汽车向 “高效化、长续航、快充电” 转型的浪潮中，碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料，正以其耐高温、低损耗、高功率密度的独特优势，成为破解行业痛点的关键。2025 年以来，随着 800V 高压平台普及、国产化技术突破及政策持续加码，碳化硅上车产业化进程全面提速，从高端车型向中端市场渗透，从单一器件向全产业链协同升级，一个规模超千亿的新兴赛道正加速成型。

安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来

2025 年 11 月 21 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，他表示：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI(爱)为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来”。

上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业

碳化硅上车：产业化提速开启新能源汽车技术革命

在新能源汽车产业向高质量发展转型的关键期，碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料，正以 “技术突破 + 场景扩容 + 成本下降” 的三重驱动力，推动上车产业化进程全面提速。从高端车型的核心配置到中端市场的批量渗透，从传统电驱系统到两栖推进、主动悬架等创新场景，碳化硅正重塑新能源汽车的技术架构，成为产业升级的核心引擎。

CLMOS，氮化镓、碳化硅、砷化镓这四种半导体如何区分

四种半导体的本质区别源于材料构成、晶体结构和能带特性，这直接决定了它们的性能边界和应用方向：

前车之鉴下的跨界抉择：车企造芯当慎行而非止步

当武汉二进制半导体的 DF30 芯片进入第三次流片准备阶段，这颗由东风汽车与中国信科联合研发的车规级 MCU 芯片，正改写着国产高性能汽车芯片依赖进口的历史。与此同时，通用汽车 Cruise 自动驾驶芯片因项目停摆而夭折，小米澎湃 S1 芯片的前车之鉴仍历历在目。在全球汽车产业向电动化、智能化转型的浪潮中，芯片作为 “工业粮食” 的战略价值日益凸显，车企跨界造芯究竟是必由之路还是陷阱重重?答案并非非黑即白，而是需要在借鉴前车之鉴的基础上，寻找理性的突围之道。

泓浒半导体九载耕耘启新程，乔迁新址谱新篇

贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合

2025年11月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 的最新授权产品与解决方案。贸泽拥有超过22,000种授权元器件可供订购，其中包括超过17,000种现货库存可随时发货，并提供广泛的安森美技术帮助买家和工程师将产品推向市场。安森美的智能电源和传感解决方案可用于多种应用，包括车辆电气化和安全、工业自动化、可持续能源网以及5G和云基础设施。

倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉!

作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。

Tescan 以 FemtoChisel 飞秒雷射技术扩展半导体工作流程

捷克布尔诺2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飞秒雷射平台 FemtoChisel 扩展其半导体设备产品组合。此平台专为提升半导体样品制备工作流程而设计，兼具高速、精准、可重现性与高品质。 Tescan FemtoChisel: Femtosecon...

2025年度COMSOL 中国区用户年会在沪圆满收官

COMSOL 2025 年度中国区用户年会汇聚了广大 COMSOL 软件用户。来自多个领域的专家学者与工程师齐聚一堂，深入探讨多物理场仿真技术在各行业的创新应用，分享通过仿真推动技术突破的独到见解，为全体与会者带来了极具价值的洞见与启发。 上海2025年11月14日 /美通社/...

应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告

2025年11月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025财年第四季度及全年财务报告。

逐点半导体与芯视元达成战略合作 硅基微显示技术引领AI视觉革新

上海2025年11月14日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，与南京芯视元电子有限公司达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，深度融合AI视觉与新型显示技术，共同推进LCoS显示驱动和AR眼镜中SoC芯片的开发，加速技术及产品的商业化进程，助力AI...