半导体
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半导体栅氧：界面态和电场该先压哪个？
栅氧失效往往不是单纯电压超标，而是界面态和电场尖峰同时在推边界。半导体器件里，漏电、阈值漂移和TDDB常常先从这两处冒出来。
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半导体外延：失配应变和位错密度怎么平衡？
外延层做得再漂亮，基底和膜层只要晶格对不上，后面就会把应力和缺陷一起带出来。半导体外延要想稳，失配应变和位错密度必须一起平衡。
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半导体闩锁来了，衬底电阻必须先收
看起来只是一个瞬态过冲，实际却可能把整片芯片拖死。半导体闩锁一旦被触发，寄生PNPN通路就会把电流锁住，直到供电被切断或电流降到保持电流以下。
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半导体热失控前，先盯热阻路径
功率器件出问题时，先坏的常常不是电参数，而是温度已经越线。半导体热失控前，真正要盯的是热阻路径，而不是只看散热器表面温度。
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半导体迁移率下降，不只是温度问题
沟道做得越来越短，迁移率却不一定更高。半导体器件里，温度只是一个表面变量，真正把输运压下去的，常常是晶格散射和界面散射一起在起作用。
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半导体良率难升，缺陷地图先说话
良率卡住时，最先该看的往往不是终测报表，而是缺陷地图。半导体产线里的失效如果有空间分布，问题通常已经不是单个器件坏，而是某道工序在系统性偏移。
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半导体光刻一偏，工艺窗口就塌
光刻一旦对不准，后面的薄膜、刻蚀和金属化都会被连锁放大。半导体制造里，很多良率损失不是线宽本身不够准，而是对准误差先把窗口挤没了。
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半导体封装寄生先抬头，带宽就先丢
高速驱动器、射频开关和功率芯片一旦封进封装，外部看到的就不再是裸片，而是带寄生的系统。半导体封装寄生先抬头时，带宽往往比直流指标先掉。
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新架构赋能功率半导体，全面升级运作效能
在新能源发电、电动汽车、AI数据中心、高端工业制造等产业高速迭代的当下，功率半导体作为电能转换、传输与控制的核心元器件，其运作效能直接决定了设备能耗水平、功率密度与运行稳定性。传统硅基功率器件受限于老旧芯片结构、封装形式与系统拓扑设计，普遍存在开关损耗高、导通电阻大、热失控风险突出、高频工况适配性差等问题，逐渐难以适配高压、高频、高效、小型化的行业需求。而全新器件架构、封装架构与系统拓扑架构的协同创新，打破了传统技术瓶颈，从芯片底层、封装散热、系统适配三个维度大幅提升功率半导体运作效能，成为电力电子产业节能增效、技术升级的核心驱动力。
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多措并举稳供需 护航下一代碳化硅器件产业高质量发展
作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SiC)器件凭借耐高压、低损耗、耐高温、高频性能优异等独特优势，成为新能源汽车、光伏储能、高端算力、航空航天等战略领域的核心元器件。随着全球新能源转型与数字基建提速，下一代碳化硅器件正向大尺寸、高良率、车规级、集成化方向迭代，市场需求呈爆发式增长。但当前产业存在结构性供需失衡问题，低端产能过剩、高端供给不足、产业链配套滞后等问题凸显，制约了产业规模化、高质量发展。保障下一代碳化硅器件供需动态平衡，已成为夯实我国半导体产业根基、抢占全球宽禁带半导体赛道主动权的关键。
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Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统
随着汽车行业全面向软件定义汽车(SDV)转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统( SoC)不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive)，成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
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在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进，多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而，传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展，而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。
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意法半导体全面布局低轨卫星
航天业可以被视为沿着两条主要路径发展。传统太空包括地球静止轨道和中地球轨道系统，用于广播、气象和全球导航卫星系统等成熟应用。这些项目至关重要，但其特点是大型卫星、漫长的开发周期和高度可预测的服务模式。
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重磅获批！国产存储巨头即将登陆科创板
6月12日晚间，证监会与上交所官宣重磅消息：长鑫科技IPO注册申请正式获批。这意味着，深耕行业十年、稳居中国第一、全球第四的国产DRAM存储龙头，即将正式登陆科创板，开启资本市场新征程。
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英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与西门子股份公司(以下简称西门子)开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅(SiC)功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
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德国威卡苏州二期工厂投产，高端仪表本土化再添里程碑
苏州2026年6月8日 /美通社/ -- 2026年6月8日，全球压力、温度、物位、流量及力测量领域的知名企业德国威卡集团（WIKA）宣布：威卡苏州二期工厂正式投产启用。作为集团在中国的核心生产基地之一，新基地的投用不仅标志着威卡中国发展的里程碑，也为高端仪表产业本土化注入了全新...
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突发！19家中企被列入管控清单，阿里百度等集体硬刚
6月8日，美国国防部正式更新了“中国涉军企业”清单（1260H清单）。此次清单扩容针对性极强，新增企业覆盖多个热门核心赛道，包括京东方、深天马、比亚迪、宇树科技、道通智能、晶澳科技、天合光能等一批ICT、新能源、智能科技领域的头部民营企业。
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广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
