2026年5月9日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 推出新一代超低功耗的全局快门图像传感器,让依靠电池或能量采集技术供电的尺寸紧凑的设备同样具有高品质的全天候视觉感知能力。新产品VD55G4(单色)和VD65G4(彩色)图像传感器属于 ST BrightSense产品组合,现已向早期用户开放供应,助力厂商即刻启动新一代超低功耗智能视觉设备的研发设计。
2026 年5 月 8 日,中国—— 意法半导体TSB192 双运算放大器具有20µV输入失调电压、100nV/°C温漂系数和8MHz增益带宽积,为宽压工作的系统设备带来很高的测量精度。
这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的背景光消除功能
有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行
在电子工程的世界里,"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”,核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景,更能实现成本最大化优化,让量产性价比优势更突出。
MD-990-0011-B时钟模块重新定义了时钟在变革性市场中的作用,助力客户在开发任意阶段无缝集成先进同步功能
全新组装方案可降低工程师在设计高可靠度电源系统时的认证负担与合规风险
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘,可提供更优的散热性能和效率
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能
搭载英特尔酷睿 3系列处理器的全新 COM Express 模块,助力实现高性价比与高能效的嵌入式计算应用
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。
中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm,可提供低至8.6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流,厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm
大多数物联网项目都依赖于 WiFi、MQTT 代理或云平台来实现设备之间的通信。但由 Espressif 开发的 ESP-NOW 协议则让 ESP8266 和 ESP32 板本能够通过 2.4GHz 频段直接使用 MAC 地址进行通信——无需路由器、无需接入点、也无需互联网。其延迟时间在个位数毫秒范围内,而且即使 WiFi 完全关闭,该协议也能正常运行。
小封装,低物料成本,93%能效,轻载省电和噪声优化两个型号