动态

符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产

高低边独立输出，高级故障诊断，EMC控制

xAI Grok 4.3现已在Amazon Bedrock上正式可用

北京——2026年6月17日 亚马逊云科技宣布xAI的Grok 4.3模型现已在Amazon Bedrock上正式可用。此次发布标志着xAI正式成为Amazon Bedrock的模型供应商之一，为企业在跨越推理、Agent以及企业工作流构建生成式AI应用时提供更多选择。

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。

泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案

泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。

加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive)，成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。

康佳特获IEC 62443-4-1认证:为嵌入式安全应用开发提供可信流程

康佳特嵌入式模块与软件技术栈开发与支持流程已获认证

Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新

在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺

Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界

Valens HDBaseT芯片赋能Barco ClickShare，推出高性能USB-C延长解决方案

西门子家电多款产品斩获2026 iF及红点国际设计大奖，以创新设计引领现代厨房变革

近日，西门子家电多款新品凭借突破性设计与创新科技，在国际设计领域斩获重要奖项。其中，西门子抽屉蒸箱和西门子全场景净饮机荣获2026德国iF设计奖，西门子洗碗机镜隐玻璃门板更是同时摘得2026 iF设计奖与红点奖两项国际殊荣。这些荣誉不仅是国际设计界对西门子家电创新能力的高度认可，也彰显了品牌持续以用户为中心，推动现代厨房在空间效率、操作体验与美学价值上全面升级的探索成果。

碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET

摘要：碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。

安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新

覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力

TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨

June 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。

聚焦AI与工业软件融合，2026浩辰软件产品创新峰会召开

(2026年6月16日，西安)2026年6月16-17日，以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵，除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能，并正式启动开发者生态网络。 浩辰软件与来自海内外的客户、生态伙伴及行业专家围绕AI赋能设计、BIM全域生态、云化协同等议题分享了前沿趋势与标杆实践。