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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

摘要：碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》。本文为第三篇，将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

中国北京(2026年6月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展 探讨如何为人工智能驱动汽车、数据通信和新兴技术领域应对连接挑战

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。

英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护

【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与西门子股份公司(以下简称西门子)开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅(SiC)功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。

Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET

美国东部时间 2026 年 6 月 9 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市 — 碳化硅 (SiC) 领域行业引领者 Wolfspeed 公司宣布推出第五代 (Gen 5) 技术，将为下一代 1200 V 和 750 V 汽车及工业应用带来效率方面的性能跨越式提升。

直击华南工博会｜ZLG致远电子：EtherCAT与自动化总线应用方案动态实景呈现

跨越影响力鸿沟：Gartner拆解2026企业AI成熟度与价值落地路径

当前，企业人工智能（AI）的应用正陷入一种喧嚣与静默并存的怪圈。一方面，大模型技术以日为单位疯狂迭代，朋友圈和小红书上充斥着各种炫酷的AI用例，企业管理层对AI的焦虑与期待也被推向了前所未有的高度；但另一方面，绝大多数企业在喧嚣过后，却发现高额的投入并未在财报上转化为直接的财务价值，大量的AI项目依然停留在测试或规划的沙盒之中，无法真正跑进复杂的生产环境中。面对“必须投、必须做，但必须证明回报”的双重考量，企业急需解开AI采用率高、但企业级能力却未真正建立的死结。

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”(Bluetooth® market dashboard)。该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。

运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

人工智能(AI)正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。然而，AI工作负载(包括大语言模型的广泛采用)的指数级增长导致了功耗的急剧上升，给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型变得更加复杂以及AI服务器数量的增长，对强大、高效和可扩展的电力供应的需求比以往任何时候都更迫切。

智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力

作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模 AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本

TrendForce集邦咨询：第一季全球智能手机生产总数年减1.7%，存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退

Jun. 9, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支，较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨，但考量品牌端尚有低价存储器库存，加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬，因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。

免费送!米尔邀您共聚2026AEC FPGA技术峰会

作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔将携安路FPGA核心板和开发板亮相。我们诚邀您共聚西子湖畔，一同探索FPGA技术在边缘计算、工业控制与AI加速等领域的最新技术突破与落地实践。

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。

差分晶振在AI应用中的关键角色与技术规格解析

随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI服务器、光模块、边缘运算设备等硬件对讯号同步和低噪声的要求日益严苛。传统单端晶振（如LVCMOS）因易受干扰且抖动（Jitter）性能有限，逐渐无法满足高速数据传输的需求。差分晶振（Differential Oscillator）凭借其抗干扰能力强、低抖动的特性，成为AI基础设施的关键时钟组件，尤其在以下场景中不可或缺：

安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计

交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计