软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。
Altera SOPC/DSP联合实验室和培训中心在北京交通大学成立
Altera宣布与中国成都电子科技大学合作成立成都规模最大的可编程单芯片系统联合实验室和培训中心, 有两个教室及100台电脑及网络工作室, 拥有先进的内置设备。Altera同时更为这所一流大学捐赠了价值四十三万美金的最新
jhsch
cm1z
EverEin
jejeje
夏洛克柯南
mellonl
我有RPWT
icetea98
ka1266
yuhunewton
aqing11111
说到底
877049204
zzx0577
syq800
唯爱珊
zfmcs51
gaohq
yanyuroom
han686090
《21ic技术洞察》系列栏目特别篇:触控无界,可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
微信小程序零基础制作入门
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之(11)
正点原子-手把手教你学ALIENTEK STemWin
javascript运动基础
内容不相关 内容错误 其它