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日本的高科技企业正加快研制可将3G技术付诸于实践的、高度先进的3G移动终端。NEC公司和NEC电子公司日前宣布达成合作,将联合开发用于3G移动终端的LSI(大规模集成电路)。 通过此次合作,双方将联合开发一种支持双
索尼东芝拟研发新版芯片 各出资9500万美元
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