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应对单芯片手机设计挑战
为获得低成本的手机解决方案，过去已经发展了几种集成方法，包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等，主要的目的就是减少外部元器件数量
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Philips90纳米射频CMOS工艺性能破记录
12月13日至15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会（IEEE）国际电子器件会议（IEDM）上，来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文，详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心（IMEC）以
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