中国上海,2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于7月1日~3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时,罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位,集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案,以及丰富的应用案例。
中国北京(2026年6月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布,将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵,并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。
当地时间 6 月 3 日,多名供职于亚马逊的工程师出席西雅图市议会听证会,公开控诉公司矛盾的经营策略:公司大手笔砸下巨额资金扩建 AI 数据中心,却在短短 8 个月内裁掉超 3 万名总部办公员工。
当地时间 6 月 1 日,谷歌母公司 Alphabet 官宣一项重磅融资计划:拟通过出售股票募资800 亿美元,其中包含投资巨头伯克希尔・哈撒韦 100 亿美元的专项投资,所筹资金将全部用于 AI 算力基础设施建设,应对爆发式增长的市场需求。
2026年5月26日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布与紫光展锐(上海)科技股份有限公司(下称“紫光展锐”)正式达成战略合作。双方强强联合布局MicroLED高速光互连领域,围绕光互连芯片设计与系统解决方案落地展开深度协同,为AI算力集群短距高速互连场景,提供高带宽、低功耗、高集成、高可靠的国产化核心解决方案。
【2026年5月21日,中国深圳讯】伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增,以及能源结构向绿色低碳转型,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体,凭借高效率、高功率密度等优势,正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势,2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行,汇聚产业链上下游伙伴,共探技术演进、应用创新与生态协同。
AI算力正以每3.4个月翻一番的速度狂飙,全球数据中心用电量持续攀升,预计到2030年将占全球耗电量的7%,电力已成为制约AI产业发展的核心瓶颈。单机柜功率从传统的5-8kW跃升至数百kW,GPU功耗不断突破上限,供电链路的损耗、散热压力与空间占用,成为算力扩张路上绕不开的难题。
April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军,Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深,排名上升至第二名,超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。
1月18日,美国商务部部长霍华德・卢特尼克(Howard Lutnick)在美光纽约工厂奠基仪式上的表态,为本已沸腾的全球内存市场投下又一颗 “炸弹”:存储芯片制造商若不选择在美国本土建厂,将面临高达 100% 的惩罚性关税。
全球云计算市场规模突破万亿美元大关,一场由技术革新、市场重构与新兴力量崛起共同推动的产业变革正在上演。从北美市场的巨头博弈到亚洲市场的异军突起,从AI原生服务的颠覆性创新到绿色算力的生态竞争,云计算市场的竞争维度已从单一算力比拼升级为全栈智能生态的较量。
当 OpenAI 与博通联手推出 10GW 定制芯片,再加上其与甲骨文、英伟达等巨头签下的万亿美元协议,一场看似构建 AI 生态闭环的大戏拉开帷幕。
AI的计算、数据传输与存储已经成为当下数据中心和服务器端最为关注的问题之一。在有限的空间和成本内如何实现更高的收益,如何让存储方案给计算单元提供充足的数据支持,加速数据交换,节省电力和散热成本都值得探讨,其中就包括闪存技术如何扮演起关键角色。
【2025年9月28日,中国上海讯】在9月24日至26日举办的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2025)”上,全球功率半导体技术领导者英飞凌以“创新”加持,集中展示了面向绿色能源、电动化出行、AI算力电源等关键应用领域的创新产品及系统解决方案,全面覆盖基于硅及宽禁带半导体材料的高能效、高功率密度产品,凸显了其在当下推动能源转型与智能化发展方面的技术引领作用。
Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英伟达)近日推出的Jetson Thor被视为机器人的物理智慧核心,以Blackwell GPU、128 GB记忆体堆叠出2070 FP4 TFLOPS AI算力,是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨询表示,这不仅是单纯的数字跃升,还是帮助终端本体能即时处理庞大感测数据与大型语言模型(LLM),一定程度上让高阶人形机器人真正的看见、思考与行动。在Agility Robotics(敏捷机器人)、Boston Dynamics(波士顿动力)、Amazon(亚马逊)等厂商陆续采用与建置生态圈的趋势下,预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4,800万美元。
2025年8月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号:1号馆 1Q30号展位)。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题,深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时,贸泽电子将携手Amphenol, DFRobot, ESPRESSIF, NXP, Microchip, Renesas, Seeed Studio, Silicon Labs, Vicor等知名厂商,聚焦嵌入式AI、电源、能源系统、电动工具、绿色出行、AI算力、工业自动化、电动汽车等前沿技术与绿色应用。
中兴微电子认为,通用CPU凭借其高性价比、强兼容性与低延迟特性,正成为大模型推理服务器实现“普惠”的重要选项。而在这场算力革新中,RISC-V架构凭借其开放、灵活、可扩展的基因,展现出破解LLM高效推理核心命题的独特潜力。7月11-12日,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)在苏州盛大开幕。