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创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。
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西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景
4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，聚焦多物理场仿真、工程 AI、数字孪生与高性能计算(HPC)等前沿方向，全面呈现工程技术的发展新趋势。
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CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。
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长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长
上海2026年4月9日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高...
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是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持
增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连
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2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业
【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IPC标准应用方面的专业能力。
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Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算
AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节，旨在提供：
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MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中，如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案，而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。
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DERA D8000系列顺利通过PCI SIG认证，开启高性能计算新篇章
北京2025年10月29日 /美通社/ -- 近日，北京得瑞领新科技有限公司（以下简称"得瑞领新"）旗舰产品PCIe 5.0企业级NVMe SSD D8000系列正式通过PCI-SIG（外围部件互连专业组）合规性与互操作性双重认证。此次认证标志着该系列产品完全...
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FPGA并行处理与资源分配：高性能计算的新范式
在高性能计算领域，FPGA（现场可编程门阵列）凭借其独特的并行处理架构和动态资源分配能力，正逐步取代传统计算架构，成为处理大规模数据与复杂算法的核心工具。相较于GPU的固定计算流水线，FPGA通过硬件可重构特性，可实现从算法层到电路层的全流程优化，在延迟敏感型应用中展现出显著优势。
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奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在...
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为什么 GPU 芯片需要嵌入式液冷?
在当今数字化时代，人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展对 GPU 芯片的性能提出了极高要求。随着 GPU 计算密度和功耗的不断攀升，散热问题成为了制约其性能发挥的关键因素。传统的风冷方案已难以满足日益增长的散热需求，嵌入式液冷技术应运而生，成为解决 GPU 芯片散热难题的有效途径。
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赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台
德国汉堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025...
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望石智慧基于亚马逊云科技构建医药行业专属大模型 推动药物研发创新
北京 2025年5月13日 /美通社/ -- 创新型生物医药科技企业望石智慧应用亚马逊云科技的底层基础设施、高性能计算和存储等技术与服务，构建多模态3D分子生成大模型，在降低运维负担与成本的同时，推动人工智能辅助药物设计（AIDD）过程的效率，实现人工智能在医药行业创新应用场景...
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西门子完成 Altair 收购，打造以 AI 赋能的完整工业软件解决方案
西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算(HPC)、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。
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Supermicro高性能服务器开始量产供货，可针对AI、高性能计算、虚拟化以及边缘端工作负载优化
全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架构处理器，并已开始量产供货。这些服务器采用优化高性能设计，支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S和E3.S...
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黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元
拉斯维加斯2025年1月11日 /美通社/ -- CES 2025如期开幕，在此期间，黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，以应对日益增长的市场需要。 黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、大陆集团高性能计算单元...
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Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P...
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RapidIO协议在高性能计算中的低延迟通信实现
随着信息技术的飞速发展，高性能计算（HPC）领域对数据传输速度和通信延迟的要求日益提高。在这一背景下，RapidIO协议以其高性能、低延迟的特性，在高性能计算领域发挥着越来越重要的作用。本文将深入探讨RapidIO协议在高性能计算中如何实现低延迟通信，并分析其关键技术优势和应用前景。
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得瑞领新参编《高性能计算助推分布式存储发展白皮书》正式发布，助力推动产业生态发展
近日，得瑞领新参编的《高性能计算助推分布式存储发展白皮书》正式发布，展示了其在企业级存储解决方案方面的领先优势，也标志着得瑞在推动技术创新和产业发展方面迈出了重要一步。
