边缘AI

基于XIAO nRF52构建边缘AI智能听诊器探索，采用预训练的Edge Impulse模型实现边缘端心肺异常检测

我们的学生项目始于一个问题：能否使用便宜的听诊器和经济实惠的微控制器来听到并分析心脏和肺部的声音?我们并不打算制造出经过认证的医疗设备，只是想看看一个简单的DIY装置是否能捕捉到足够清晰的身体声音，以便机器学习模型能够识别它们。

如何使用RK3576边缘AI设备构建车载道路安全预警系统

如今，汽车正变得越来越智能——车道偏离预警、碰撞提醒、自动刹车等功能。这些先进的驾驶辅助系统(ADAS)在较新的车型中已十分常见。但问题在于：只有较新款的高端车型才配备这些功能。

如何使用物联网设备管理平台Golioth实现大规模图像分类

灯光在变化，摄像机角度在调整，新的对象类别不断出现，而这些在训练数据中从未存在。原本在测试中准确率达到95%的模型，在生产环境中却只能达到70%。你需要立即推出一个改进后的模型，而不是等到下个季度，或是在维护窗口期间。现在就行动起来，覆盖所有设备，无需派遣工程师逐一检查。

XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件

全面提升XCORE边缘AI处理器开发效率和优化开发者体验

XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案

中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展(Computex 2026)，并将在其展位(展位号：P0127)上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)将于6月2日-5日在台北南港展览馆1&2馆、世贸展览馆、台北国际会议中心盛大举行。

利用边缘AI和树莓派能将汉尼瓦模型改造成智能灌溉系统

我打算将汉尼瓦模型改造为“陶土灌溉”与“动态稻草人”的混合体，用于我的小型花园。——陶土灌溉：利用黏土的多孔特性实现自动、低技术的灌溉。与一个 2 瓦的树莓派 Pico 一起使用，它将监测土壤湿度并控制陶俑内部的水位。它不仅会为植物浇水，还会通过 Telegram 通知我何时需要补充水源。——动态稻草人：基于我之前的一个项目，即将监控摄像头重新用于观鸟，它将能够触发陶俑眼睛处的发光 LED 以及一个蜂鸣器，以驱赶乌鸦或猫。

芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术

解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景

赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会

2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手Hailo成功举办“无痛升级Edge AI：用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨会。本次活动聚焦当前DDR供应紧张的行业背景，深入探讨Hailo如何助力企业实现产品向智能AI设备的平滑升级，并系统阐述了Hailo-8的技术优势、应用领域及其加速卡的核心优势。

边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路

人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下无缝运行，线上线下的界限正日益模糊。这样的未来并非远在天边，而是已然到来。

边缘AI部署：TensorFlow Lite Micro在MCU上的模型量化与推理加速

在智能家居、工业物联网等场景中，边缘AI正以“低延迟、高隐私、低功耗”的优势重塑设备智能化范式。以STM32H7为代表的MCU（微控制器）凭借低至16KB的内存占用和毫秒级响应，成为边缘推理的核心载体。而TensorFlow Lite Micro（TFLM）作为专为裸机环境设计的轻量级框架，通过模型量化与推理加速技术，让CNN、RNN等复杂模型得以在资源受限的MCU上高效运行。

边缘AI计算：在NVIDIA Jetson上利用TensorRT部署YOLOv8的推理优化

在智能安防、工业质检、自动驾驶等边缘计算场景中，YOLOv8凭借其高精度与实时性成为目标检测的首选模型。然而，当部署到NVIDIA Jetson系列边缘设备时，开发者常面临算力有限、内存带宽不足等挑战。通过TensorRT的深度优化，YOLOv8在Jetson Xavier NX上的推理延迟可从原生PyTorch的28ms压缩至6ms，功耗降低近50%，本文将解析这一优化过程的关键技术。

康佳特conga-TC300: 进军边缘AI的理想入门之选

搭载英特尔酷睿 3系列处理器的全新 COM Express 模块，助力实现高性价比与高能效的嵌入式计算应用

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图

专设蓝牙(Bluetooth)、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。

拥抱赋能OpenClaw智能生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商(2025年：1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题，也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展，并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。

边缘AI从感知迈向自主智能体时代，NXP用i.MX 93W单颗芯打造物理世界子智能体大脑

在AI从云端向边缘迁移的产业转折点，带宽瓶颈、毫秒级实时性、分布式能耗与数据信任仍是制约物理世界智能化的四大核心痛点。2026年3月，恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Charles Dachs在中国媒体沟通会上正式推出i.MX 93W应用处理器——行业首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接（Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、802.15.4）融合于一颗SoC的产品，用单一封装取代多达60个分立元件，辅以预认证参考设计，直接消除射频调优与法规认证的复杂性。

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。