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设计一款帮助轮椅使用者在城市环境中导航的安卓应用程序
轮椅使用者在出行前往往不清楚道路和人行道的状况或路面类型。根据路面是光滑沥青、碎石还是破损的铺装，旅行体验可能会有很大差异。不平整的路面、裂缝以及损坏的道路会使导航变得不舒服、困难，甚至存在安全隐患，给日常行动带来额外挑战。
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方寸之间，智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026)，展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。
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多措并举实现物联网边缘设备高效节能
随着物联网技术的深度普及，边缘设备已广泛应用于智能城市、工业自动化、环境监测等诸多领域，成为数据采集、处理与传输的核心终端。然而，多数边缘设备部署在户外或偏远场景，依赖电池供电且维护成本高昂，能源效率低下不仅缩短设备续航周期，还会增加运维负担与碳排放，制约物联网生态的可持续发展。因此，探索物联网边缘设备的高效节能路径，实现功能与能耗的动态平衡，成为当前物联网技术升级的关键课题。
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Ceva与微芯科技合作推动人工智能在边缘设备和数据中心基础设施中的加速应用
微芯科技获得Ceva公司NeuPro™系列NPU的广泛授权
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Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化，可提供多语言边缘智能
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Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
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依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备
目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。
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光电混合计算商业落地，成为低延迟高能效计算新选择
在当今数字化时代，数据量呈爆炸式增长，从人工智能大模型的训练，到实时性要求极高的自动驾驶场景，从大规模数据中心的高效运算，到边缘设备的快速响应，各行各业对计算性能的需求持续攀升。传统的电计算模式在面对如此庞大且复杂的计算任务时，逐渐暴露出其在延迟和能效方面的局限性。而光电混合计算，作为一种融合了光与电优势的新兴计算方式，正悄然崛起，逐步实现商业落地，为低延迟、高能效计算带来了新的曙光，有望成为未来计算领域的主流选择。
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Hailo获1.2亿美元新融资，首发AI加速器Hailo-10，助力边缘设备实现生成式人工智能
摘要：随着Hailo推出最新的人工智能加速器，其融资总额现已突破3.4亿美元。这款专为个人计算机和汽车行业打造的人工智能加速器，以出色的低功耗性能处理大型语言模型(LLM)，成功将生成式人工智能技术引入边缘计算领域，为行业发展注入新动力。
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芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版
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云计算转化为边缘计算?云计算需要考虑支出问题!
在下述的内容中，小编将会对云计算的相关消息予以报道，如果云计算是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案可在多种应用中实现非接触控制
2022年5月12日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，推出一款非接触式的手势控制解决方案，该方案不仅设计简洁且价格实惠，同时还可使用于消费者和工业应用中。这款解决方案包括了意法半导体的VL53L5CX FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区测距传感器和免费的配套工程软件。采用ToF 传感器的手势识别是一项突破性的人机交互技术，让用户能够与各种设备进行复杂的互动。
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保护物联网边缘设备，提升物联网的安全性
物联网 (IoT) 是一组使物理世界与数字世界相连的技术。通过传感器、执行器和其他所谓的物联网设备从物理世界中发生的事情收集信息，然后进行数字处理。与人体类比，物联网是数字世界的意义，也是许多寻求通过数字化流程和利用数据来改变其商业模式的工业公司迈向数字化转型的第一步。
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艾睿电子助科技初创提升工程技术实力
艾睿电子技术应用工作间 (Arrow Open Lab) 提供免费 5G 和人工智能 (AI) 边缘设备开发工程谘询
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Microchip SAM R34边缘设备，你了解吗？
什么是Microchip SAM R34边缘设备?它有什么作用?2019年1月18日 – 专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa®收发器，超低功耗特性使其适用于各种物联网 (IoT) 应用。
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CEVA 和Brodmann17合作为边缘设备增强20 倍AI性能
CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 ，和开发正在申请专利的深度学习技术的厂商Broadmann17宣布进行合作，目标是加快深度学习计算机视觉在主流应用中的部署。
