设计一款帮助轮椅使用者在城市环境中导航的安卓应用程序
方寸之间,智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
多措并举实现物联网边缘设备高效节能
Ceva与微芯科技合作推动人工智能在边缘设备和数据中心基础设施中的加速应用
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备
光电混合计算商业落地,成为低延迟高能效计算新选择
Hailo获1.2亿美元新融资,首发AI加速器Hailo-10,助力边缘设备实现生成式人工智能
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统