2026年4月,深圳世强硬创总部,21ic电子网对其总裁肖庆进行了一场深度专访。就在采访前不久,TI宣布以约75亿美元全现金方式收购芯科科技(Silicon Labs)。作为世强长期最重要的代理线之一,这起收购案直接触动行业神经。一时间,行业内弥漫着对世强未来的强烈担忧。
芯科科技Works With深圳站高层深度访谈:PSA 4级SoC全球首发、22nm第三代无线SoC与Matter生态,解锁边缘AIoT安全与成本双重突破
作为业内持续专注于物联网(IoT)芯片开发的厂商,Silicon Labs(芯科科技)自2021年剥离基础设施与汽车(I&A)业务后,全力聚焦物联网领域。而随着物联网迈向全场景无缝连接与人工智能(AI)端侧赋能的新阶段,市场对连接性、多协议支持、安全性、低功耗以及AI计算能力的需求日益增长。凭借独特的技术优势,芯科科技正助力客户应对这些复杂挑战,并在汽车、工业和医疗等领域进行战略布局,为下一代智能互联设备注入强劲动力。
作为物联网无线连接领域的领导者,Silicon Labs最近不仅推出了全新的Sub-GHz片上系统(SoC),还为物联网云服务和平台的开发人员推出了其一体化软件开发工具包(Unify SDK),以及全新的安全服务订制解决方案。
Silicon Labs扩展Series 2平台,支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
公司完成转型成为专注安全、智能物联网无线连接的领导性企业
2021年环球表计行业年度大会(Metering China)甫于上周在珠海圆满落幕
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)无线物联网产品高级营销总监Emmanuel Sambuis先生近期获电子产品世界(EEPW)的采访邀约,与行业专家一同参与制作“可穿戴设备的元器件发展动向”专题。
-新型隔离栅极驱动器将延迟减半,同时显著提高瞬态抗扰性-
-新的小尺寸XO/VCXO简化了400G/800G光模块的设计,以更小的占用面积提供任意频率的性能-
-Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案-
-Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面,并支持Secure Vault-
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee®和Thread软件的Wireless Geck
2016年10月25日 - Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前宣布与三星电子合作,为物联网(IoT)提供用于边缘节点电池供电设备的无线模块。新的SAMS
近日召开的ARM TechCon大会着眼于小型物联网设备的安全性问题发布了一系列重要新闻,不过除此之外亦有大量其它有趣的技术成果在这里得到展示。从系统芯片设计到用于位置服务的软件代理,可谓一
中国,北京-2016年7月26日-Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)日前推出具有成本效益的原型车设计,可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端,从而有效帮助企业
Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHzIoT设备通信的新版无线软件 -终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz 智能能源、商业及工业应
芯科科技运用旗下广泛、先进的物联网无线解决方案,帮助智能商业及工业实现高性能且可靠的应用,进而提高产品的能源效率,以及其监测环境和自动化控制的效能,进一步解决目前工业物联网市场所面临的诸多技术挑战和应用碎片化的问题。
How To系列视频涵盖了Silicon Labs的EFR32xG22系列无线SoC與EFM32和EFM8系列MCU、电源隔离以及高性能时钟产品的应用说明和编程、调制等技巧。
在性能方面,这两款产品有什么区别?