电路板

基于Arduino Uno Q的完全本地化代理助手，它会编译代码并烧录到微控制器上

你见过的每一个“硬件上的AI”演示背后，都隐藏着一个大语言模型。用户通过终端或Telegram与一块电路板通信，而该电路板则调用API，让云端模型来完成任务。QClaw打破了这种模式。Arduino Uno Q 本身承载了语言模型，运行代理循环，驱动编译工具链，并自行烧录到微控制器上。

ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板

中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。

构建一个小巧的ESP32桌面小工具，可实时在1.14英寸LCD显示屏上显示会话使用情况

这是一个基于LILYGO TTGO T-Display(ESP32 + 1.14英寸IPS LCD)的小型常驻桌面小工具，可直观显示您的Claude.ai使用额度，通过绿色/黄色/红色的色彩编码，让您随时了解已消耗了多少会话预算。

基于Unihiker K10构建实时音频分类系统，可检测并可视化家庭声音，提供便捷性与安全性

我叫卡洛，是一名计算机科学老师。几周前，UNIHIKER向我寄来了一些K10教学板，供我在学校开展一个项目。在本学年的最后几天里，我将两块K10教学板送给了我校的两名学生安德烈亚和马里奥，他们是我所任教的中学一年级的学生。

构建一个依据数据变化而变化的雕塑盒子

这个项目旨在根据数据为我的学校物理计算课程可视化变化。项目的主题是“培育光明”，我们被允许结合数据与雕塑，自由诠释自己对这一主题的理解。莉兹贝丝和我将该项目理解为大脑的功能，以及当室外阳光更多时，大脑更愿意运作。这些数据基于芝加哥的紫外线光进行测量。

Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率

这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸

Nordic Semiconductor 将AI辅助开发引入整个产品生命周期

从首个原型到部署设备群的各个阶段，于单次AI辅助对话中把真实世界现场数据结合到固件开发

如何制作一块完全透明的与 Arduino UNO 兼容的电路板

这款透明电路板运行标准的 Arduino 代码，配备了一个 3×3 的 NeoPixel 数字矩阵，并且通过 3D 打印的透明树脂框架加固，以使柔性电路板变得坚固。最棒的是?所有设计文件都是开源且免费的。

构建一个便携式的数字地图设备

PathFinder 是一款可穿戴的便携式设备，它存储了我家乡的地图，通过 D 键按钮即可查看和导航该地图。这就是“路径探索者”，这是一款由 UNIHIKER M10 提供动力的 DIY 数字地图设备，旨在帮助您找到正确的路线。

设计一款便携式、互动式的盲文阅读与学习设备

对于既失明又失聪的人来说，他们对世界的感知几乎完全依赖于触觉。传统的盲文学习工具通常依靠声音提示来补充触觉反馈，这使得失聪失明的学习者处于劣势。我的项目是作为我 EDES 301 课程的一部分而开发的，旨在填补这一差距，通过创建一个交互式、以触觉为主的系统来辅助失聪失明者通过直接的物理互动来学习盲文。

构建一款资产追踪器

在开发者群体中有很多资产追踪器的演示项目，其中很多都堪称不错的入门范例。然而，大多数仍处于早期原型阶段：比如带有跳线的面包板、裸露的印刷电路板，或者是概念验证设计，这些还远未准备好用于实际应用。

改造廉价的自行车灯

最近我搬到了一个新的城市，这里有了一个更加完善的公共交通系统，且对汽车的依赖程度降低了。因此，我开始将骑自行车作为日常通勤的一部分，有时在某些天晚上也会骑车出行，这取决于我的日程安排。为了在这种情况下让自己更显眼，我决定在亚马逊上购买一套价格低廉且可充电的自行车灯。

自制一款手动拾放表面贴装元件的真空镊子

我经营着一家小型工程公司，专门从事基于表面贴装技术的硬件逆向工程和故障注入工具的设计与制造。我通常每次都会批量生产 10 片电路板。不过我确实有一台自动的“抓取-放置”机器，但其设置和校准过程可能会比较耗时。因此，我偶尔也会使用手动的镊子工具。这带来了一套不同的问题。

泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装(PCBA)和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。

T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装

安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。

标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

【中国上海，2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。

了解安全事项应用笔记——第三部分：引脚FMEDA

本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性，并结合ADI公司的安全事项应用笔记，说明FMEA在功能安全标准（如IEC 61508和ISO 13849）合规过程中的实践意义。功能安全标准包含规范性和参考性两类条款，规定了系统集成商在进行技术安全分析时需考虑的集成电路(IC)和印刷电路板(PCB)潜在失效情况。

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!

中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。

国内FPC软板龙头, 宣布FPC四层板免费打样

为什么叠层设计需要PP和CORE交替使用

在多层印制电路板(PCB)的叠层设计中，PP(半固化片)与CORE(芯板)的交替使用并非随意选择，而是兼顾结构稳定性、电气性能、制造可行性与成本控制的核心设计原则。二者作为叠层结构的核心组成部分，虽同属绝缘基材范畴，却有着截然不同的物理特性与功能定位，单独使用任何一种都无法满足多层PCB的设计与使用需求，只有通过科学的交替搭配，才能实现叠层设计的最终目标，支撑电子设备向高密度、高速度、高可靠性方向发展。