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助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
2026年6月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美(onsemi)成功举办“面向新世代应用的电源设计：QR集成NCP1945与BCD65 TREO平台的整合方案”线上研讨会。会议聚焦75W至160W功率转换场景，依托安森美两大核心技术成果，并利用兼具高集成度、高效率、易量产的一站式电源解决方案，为新一代电源设计注入全新动能。
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SGS与科大讯飞达成实验室战略合作 共筑人工智能产业质量新标杆
深圳2026年5月15日 /美通社/ -- 近日，科大讯飞人工智能终端测试中心在科大讯飞人工智能产业基地正式揭牌。揭牌仪式现场，国际公认的测试、检验与认证机构SGS与科大讯飞正式签署战略合作意向书，双方将共建人工智能终端测试中心联合实验室，合力构建面向人工智能终端的检测评价公共服...
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重构汽车“神经系统”：维智捷独立上市 开启行业新范式
当汽车从交通工具进化为“移动智能终端”，支撑其感知、决策、执行的“神经系统”——电气架构，正成为决定整车竞争力的核心底层技术。2026年4月1日维智捷(Versigent)在纽交所的独立上市，绝非一次简单的资本运作，而是全球电气架构行业发展到关键节点的标志性事件：它标志着这个曾被视为“劳动密集型配套产业”的赛道，正式进入以技术创新为核心、以全流程数智化为驱动、以跨领域拓展为增长极的全新发展阶段。
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2026常州市人工智能终端潮品发布会举行
常州2026年4月15日 /美通社/ -- 4月11日，以"终端聚能 智领生活"为主题的2026常州市人工智能终端潮品会正式开幕。金姆健康科技等20家企业携27款人工智能终端产品惊艳亮相，覆盖日常出行、居家生活、办公高效、产业赋能等核心场景，全方位展现常州在人...
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兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石
近日，兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯恒达”)宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。
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逐点半导体与芯视元技术联调成功 赋能智能投影方案商业化应用
技术协同打造全新低功耗低成本AI显示体验 上海2026年3月30日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，与南京芯视元电子有限公司成功完成技术联合调试，标志着创新的"芯片+LCoS显示技术"智能投影解决方案正式进入商业化应用阶段...
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四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
随着汽车产业向“超级移动智能终端”转型，智能化已成为行业竞争的核心赛道，而驾驶智能、交互智能、服务智能、空间智能四大核心要素，正共同推动汽车从传统交通工具向智能移动空间迭代，其背后的芯片技术则成为这场变革的核心支撑。芯片作为汽车智能化的“数字引擎”，直接决定智能化水平的高度与体验的上限，伴随四大核心要素的迭代升级，全球汽车芯片市场也形成了差异化竞争格局，呈现出国际巨头垄断高端、本土企业加速突围的发展态势。
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国内首家 汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证
深圳2026年2月6日 /美通社/ -- 近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。 ...
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新四化驱动下车规级存储的挑战与破局之道
汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)浪潮正推动汽车从交通工具向移动智能终端转型，数据已成为定义车辆性能与体验的核心要素。车载摄像头、雷达、激光雷达等多传感器的大规模应用，以及BEV+Transformer大模型、高频OTA更新等技术的普及，使单车数据产生量从GB级跃升至TB级，车规级存储由此从“幕后配件”升级为支撑车辆安全运行的战略中枢。然而，激增的需求背后，车规级存储正面临性能、可靠性、合规性等多重挑战，唯有精准施策方能实现破局发展。
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黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局
上海2025年11月19日 /美通社/ -- 11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。双方将基于各自核心技术与产业资源优势，在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度协...
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商米晋升PCI SSC主要参与组织（PPO），以终端实践赋能全球支付安全标准制定
新加坡2025年11月13日 /美通社/ -- 2025年11月06日，全球智能商业设备领军企业商米（SUNMI）今日正式晋升为PCI安全标准委员会（PCI SSC）主要参与组织（Principal Participating Org...
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商米双展联动进博会：高通生态铸就智能终端，智慧医保破解民生痛点
新加坡2025年11月11日 /美通社/ -- 在第八届中国国际进口博览会上，全球商用物联网领军企业商米科技双线发力，同时登陆高通IoT生态展台与中国医疗保障局智慧展台，以"技术+民生"双轮驱动模式，展现智能硬件如...
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艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”，以光学传感技术赋能智能终端体验
中国 上海，2025年10月14日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。该奖项充分肯定了艾迈斯欧司朗在智能手机光学传感领域的技术领先性、卓越质量体系以及高效的端到端服务能力。
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从山海通信到智慧出行：OPPO携多项技术创新成果亮相中国移动全球合作伙伴大会
10月10日至12日，以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举办。作为中国移动的重要合作伙伴，OPPO现场展出行业首创的山海通信、LUMO凝光影像、OPPO AI、智慧出行、健康生活、政企服务等多项行业尖端技术创新成果，以及即将全球首发的顶级旗舰“旅拍神器”OPPO Find X9系列和穿戴、声学、平板等多智能终端，吸引众多嘉宾驻足展厅亲身体验。同时，OPPO还荣获中国移动颁发的“最受欢迎智能终端品牌”奖项。
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更开源•更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行
深圳2025年7月25日 /美通社/ -- 在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的"2025高通智能物联网...
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TÜV莱茵举办人工智能合规分享会，共筑智能时代的守护与共融
深圳2025年4月11日 /美通社/ -- 2025年4月10日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）在深圳成功举办"人工智能合规分享会&qu...
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Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势
凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。
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广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决...
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荣耀年度重磅发布会定档，荣耀MagicOS 9.0将于10月23日面世
深圳2024年10月14日 /美通社/ -- 10月14日，荣耀正式宣布将推出行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0。MagicOS 9.0发布会及开发者大会将于10月23日-10月24日在北京中关村国际创新中心举行。此外，首发搭载Mag...
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TCL携手中国移动，以"护眼科技，时尚关爱"打造健康智能终端新体验
深圳2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年10月11日至13日，第12届中国移动合作伙伴大会在广州盛大举行。TCL以"智慧融合"为主题，携手机智能终端、智能家电、商业解决方案及AI业务四大类产品解决方案亮相。此次全产品系列展示，充分展现了TCL从...
