处理器
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集成PSM器件以增强48 V数据中心的模块解决方案
在现代数据中心电源架构中，1/4砖(QB)解决方案发挥着关键作用，能够将中间总线电压转换为稳压输出来驱动先进处理器。为了满足严格的性能和可靠性要求，数字电源系统管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新双通道、±60 V PSM集成了16位ADC，可实现精确的电压、电流和温度遥测，并支持可编程时序控制、片内伺服调整、电源轨跟踪及自主故障管理。这些功能可确保实现稳健的监测、精简的数字化控制和PMBus®兼容，充分满足48 V数据中心机架应用的关键需求。
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RISC-V处理器指令集设计解析
RISC-V作为一种开源指令集架构(ISA)，自2010年诞生于加州大学伯克利分校以来，迅速成为计算机体系结构领域的重要创新。其设计理念融合了精简指令集计算机(RISC)的核心原则与现代计算需求，为处理器设计提供了前所未有的灵活性。
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技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌...
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AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验
美国加州圣克拉拉，2026 年 1 月 5 日——AMD(超威，纳斯达克股票代码：AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力，满足空间受限的嵌入式系统需求。
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Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现实时人工智能加速
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP，为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能
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Intel正式发布首款18A制程Panther Lake处理器
1月6日消息，被视为Intel成败一战的Panther Lake处理器终于正式发布。
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Intel院士解释Wi-Fi 8好处：同位置比Wi-Fi 7速度更快更稳
12月28日消息，Wi-Fi 7这两年价格也下来了，很多网友也换了Wi-Fi 7路由器，下一代的Wi-Fi 8虽然目标是2028年定档，但2027年应该就会有不少产品上市了。
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Intel入门18核至强654首次跑分：与28核3465X相当！
12月26日消息，在工作站和发烧级桌面市场，Intel正在准备代号为Granite Rapids-WS的至强600系列，目前已知的包括698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等。
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SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案
【2025年12月22日, 德国慕尼黑讯】随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证，进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的可选应用，运行于 SECORA™ ID V2平台，Eviden 公司近期获得的 Level 3+认证的 cryptovision ePasslet Suite 也是基于该平台。这两款解决方案均能有效抵御物理和软件攻击，并通过强大的安全措施保护私钥安全。
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物联网设备如何工作？物联网终端设计有哪些特点
本文中，小编将对物联网予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对物联网的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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RK3506核心板SDK重磅升级，解锁三核A7实时控制新架构
在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。
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赋能政企高效办公 搭载兆芯开胜处理器的人民网智能一体机亮相
北京2025年12月16日 /美通社/ -- 近日，在"AI赋能 共创未来"长三角人工智能应用场景创新峰会上，人民网联合信投智科、兆芯、联和东海、库帕思等生态伙伴推出的智能一体机正式亮相。该款创新产品以 "全栈信创+AI大模型本地化+交互智能&quo...
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推进具身智能应用落地，英特尔发布安全子系统白皮书
近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》(以下简称《白皮书》)，从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学(深圳)、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。
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Andes晶心科技发布 D23-SE：支持 DCLS 与 Split-Lock 的 RISC-V 处理器，满足 ASIL-B/D 汽车功能安全应用需求
台北 — 2025 年12月11日 — Andes晶心科技为高效能、低功耗32/64位元RISC-V处理器的领先供应商，今日宣布推出全新D23-SE核心。这款处理器体积小巧且具备功能安全设计，专为功能车用安全应用打造。 D23-SE 以量产验证过的D23核心为基础，针对ASIL-B与ASIL-D等级汽车系统的严格安全与效能需求进行设计与强化。
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AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能
人工智能( AI )驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要求。从网络交换机、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存储和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、更为功耗受限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长久的使用寿命。
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CevaXC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项
获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备
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Intel爱上印度制造！印度投资140亿美元建设两座工厂
12月10日消息，虽然被印度坑了无数次，但国际巨头们都舍不得这块“肥肉”。
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Intel CPU在Mindfactory收入份额首次跌破5%！彻底跌出前三十
12月10日消息，最新数据显示，Intel CPU在德国零售商Mindfactory上周的收入份额，首次跌破5%。
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亚马逊云科技推出Amazon Graviton5——迄今性能最强、能效最高的自研CPU
北京——2025年12月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的Amazon Graviton5处理器，为Amazon EC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。与上一代相比，基于Graviton5的全新EC2 M9g实例性能提升高达25%，其每个芯片配备192核及5倍扩容缓存，助力客户在扩展工作负载、提升应用性能的同时降低基础设施成本。
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专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市
台北2025年12月1日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。此款主板专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造，搭载 X3D Turbo ...
