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电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩?
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等，本文将介绍电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览、超快充电技术突破等。
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RECOM 隔离式DC/DC电源：分立器件方案 —— 采购成品模块还是自主设计?
长期以来，RECOM始终是隔离式DC/DC电源模块的领先供应商。如今，品牌将模块中所使用的同款芯片与隔离变压器作为分立器件对外供应，成为业内唯一一家既生产隔离式DC/DC电源模块，又提供配套分立电源器件的制造商。采用分立器件进行电源设计，能为设计工程师带来更高的设计灵活性与选择自由度，同时在大批量生产时有效降低单位产品成本。
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
随着对人工智能(AI)、机器学习(ML)及云应用的依赖日益加深，市场对紧凑、高效且可靠的电源转换解决方案产生了前所未有的需求。本文将介绍一款面向传统数据中心48V中间总线转换的1/4砖DC‑DC转换器参考设计，其性能优于现有市售方案。这款参考设计在标准封装尺寸内采用了ADI分立器件方案，可提供极具竞争力且可扩展的解决方案，以满足高性能应用（包括超大规模计算与工业系统）不断增长的需求。
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抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
2026年4月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，于3月25日携手意法半导体(ST)成功举办“低空经济加速跑，ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势，深度解读ST一站式系统解决方案的技术实力与应用价值。
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从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
20 世纪不间断电源（UPS）刚问世时，其唯一用途是在停电时提供应急供电，而高昂的成本限制了它的应用范围。如今，随着电力电子技术的持续发展，UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌，并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。在低碳社会背景下，低能耗、高可靠性、小占地面积已成为 UPS 的新发展方向。
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意法半导体公布2025年第三季度财报
2025年10月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年9月27日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。
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什么是分立器件？功率IC和分立器件有什么区别
今天，小编将在这篇文章中为大家带来分立器件的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
【2024年11月20日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。
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分立器件设计触摸延时开关电路：科技探索与应用
在现代建筑设计中，多层住宅楼道的照明系统常常采用触摸延时开关，这种设计不仅提升了居民的使用便利性，还实现了显著的节能效果。本文将深入探讨如何使用分立器件设计一款触摸延时开关电路，从原理分析到具体实现，全面解析其科技内涵与应用价值。
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意法半导体公布2024年第二季度财报
2024年7月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装
1200 V器件采用SMD-7封装，性能领先同类产品
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意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
2024年1月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
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物料紧缺，BOM成本太高，老板要做降本怎么办（1）？
近几年由于芯片厂商元器件物料紧缺，几乎涉及到晶圆的芯片价格都翻了好几倍。像去年买车的朋友，好多车型加价买都不一定买的到，产能几乎都被各大主机厂放到高价位车型，畅销车利润薄反而没有多少产能。去年3月份，过完年刚来一个月左右，有一款BCM客户下了400套订单，老板立马下任务了，但是我统计BOM的时候发现，英飞凌的高驱芯片价格贵到离谱！要1000一片，单板就需要4片，价格直接起飞！我要是之前囤个10000片，卖完直接回家盖小楼躺平了，哈哈！客户的订单在这边，小公司又不能涨价，量小还没有话语权，更换其他芯片又要来一遍DVP，时间肯定来不及，只能亏本处理了。这件事之后，老板说这次亏大了，赶紧把这个芯片换掉，没有替代的就用分立器件搭一个，功能满足就行。其实完全替换高边驱动还是挺难的，我就先找了个低边驱动芯片尝试了一下。以BTS3124D为例，看看能不能满足需求？
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e络盟进一步扩展东芝产品阵容，加大对设计工程师的支持
e络盟与东芝加强全球合作，以方便全球用户获取市场领先的功率半导体和其他分立器件，推动新技术加速上市
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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间
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士兰微、斯达半导、扬杰科技……谁是成长能力最强的分立器件企业？
“是说芯语”已陪伴您1045天本文为分立器件系列文章之成长能力篇，共选取11家分立器件企业作为研究样本。 本文所选取的成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态...
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平晶微电子：从分立器件双产线生产到自研自主
半导体分立器件作为半导体产业的基础和核心，能够实现各类电子设备的整流、稳压、开关、放大等作用。据了解，目前全球分立器件龙头企业长期被欧美日IDM厂商占据大部分市场，在国产化的大背景之下，国产分立器件至关重要。
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新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。
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新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。
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SiC将会是分立器件和模块共存的市场
随着半导体材料步入第三代半导体时代，行业巨头在SiC/GaN器件和模块上早已布局多年。事实上，从特性上来讲，SiC和GaN的优势是互补的，应用覆盖了电动汽车（EV）、新能源、光伏逆变器、智能电器、医疗、通信射频。 不过从细微差别来说，GaN（氮化镓）晶体管适
