VC9800D提供可配置的多格式视频处理能力,适用于AI多媒体、移动终端及智能边缘设备
2026年6月8日,苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT(Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车),面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。
VC9800D提供可配置的多格式视频处理能力,适用于AI多媒体、移动终端及智能边缘设备
6月12-14日A3馆B16展位,面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案
意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB,赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。目前,意法半导体已经在给多家一级配套供应商和主流整车厂商提供样片,即便目前还是样片测试阶段,ST64UWB已获得极高的市场关注度。通过使用 NBA,意法半导体可以实现 IEEE 802.15.4ab 首创的多毫秒(MMS)模式,从而大幅提升链路预算。具体而言,NBA+MMS意味着更远的工作范围和更精准的检测,进而带来更准确、更可靠的无线钥匙。此外,改进后的雷达能力还可实现车舱内的存在性检测。
2026年6月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布,首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors(恩智浦)颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。
这些器件采用宽体SMD-8封装,CTI值为600,爬电距离和电气间隙≥ 11 mm,VIORM为1500 Vpeak,VIOWM为1060 VRMS
Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地
【2026年6月8日,美国加州圣何塞、台北讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案与优化数据中心构建组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)供应商,宣布推出一系列搭载Arm® AGI CPU的AI解决方案。随着当今代理式AI(Agentic AI)的计算需求日益增长,企业数据中心需要全新的机柜级基础设施,以在有限的功率范围和部署空间内,实现计算性能最大化。Supermicro本次推出的全新解决方案,旨在支持代理式AI的快速扩展,并通过Supermicro的端到端DCBBS,提供卓越的性能、能效与计算密度,最大化机柜级部署的经济效益,进一步缩短设备上线时间(Time-to-Online)。
Jun. 8, 2026 ---- 随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关注,TrendForce集邦咨询表示,SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外,也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域,并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab,强化垂直整合能力,推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合,全球太空经济正进入新一轮成长周期,预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元,年成长率达14%。
2026年6月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手安森美(onsemi)成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦车载以太网技术与智能照明融合趋势,深度拆解行业前沿方案,助力汽车照明产业抢抓软件定义汽车(Software Defined Vehicle,SDV)时代的升级机遇。