全球向可持续交通的转型正在加速，而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。这些创新车辆不仅减少了污染，还为日益拥挤的城市环境提供了更高效、更便捷的出行方式。根据《Travel and Mobility Tech》(TNMT)的一份报告，电动自行车和电动踏板车的人均碳排放显著低于其他交通方式。
全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术，同时支持Matter和Zigbee协议，在保持Hue卓越使用体验的同时，为消费者提供了更多选择
在带LCD/Touch显示屏的嵌入式产品中，MIPI DSI（Display Serial Interface） 通常采用低电压差分信令（LVDS-like, 200mV~1.2V Swing），时钟频率可达500MHz~1GHz（4 Lane × 24bpp @ 60fps 1080p）。其信号完整性对差分阻抗匹配（100Ω±10%）、走线等长、终端电阻要求严格，否则出现花屏、偶发黑屏或无法初始化。本文给出DSI差分对的PCB走线与端接调试要点。
2026年6月30日，行业年度技术盛会Keysight World Tech Day 2026将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作伙伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀，携高性能数字测试租赁解决方案参会，深度解读AI在算力、互连及通信领域带来的技术变革与应对之道，以灵活、专业的测试租赁服务，全面助力人工智能产业创新发展。
全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发
在用无源探头（10×/1×）测数字或模拟信号前，探头补偿（Probe Compensation / 1×/10× Calibration） 是不可跳过的步骤。未补偿的探头会因输入RC网络失配，使上升时间、幅值、边沿形状产生系统性误差，尤其在测高频或精密小信号时误导判断。
作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SiC)器件凭借耐高压、低损耗、耐高温、高频性能优异等独特优势，成为新能源汽车、光伏储能、高端算力、航空航天等战略领域的核心元器件。随着全球新能源转型与数字基建提速，下一代碳化硅器件正向大尺寸、高良率、车规级、集成化方向迭代，市场需求呈爆发式增长。但当前产业存在结构性供需失衡问题，低端产能过剩、高端供给不足、产业链配套滞后等问题凸显，制约了产业规模化、高质量发展。保障下一代碳化硅器件供需动态平衡，已成为夯实我国半导体产业根基、抢占全球宽禁带半导体赛道主动权的关键。
当地时间6月15日，艾睿电子宣布推出全新工厂自动化方案线上资源中心，旨在为开发下一代工业系统的原始设备制造商（OEM）、系统集成商及工程团队提供全面支持。
往期推荐 相聚天津智博会，华大电子“e芯”点亮数智新征程 载誉前行！华大电子CIU98_B系列安全芯片荣获新锐产品奖 聚力芯科技，智联新表计 | 华大电子智能表计安全MCU研讨会成功召开
6月2日，COMPUTEX 2026台北国际电脑展正式开幕，展会以“AI Together”为主题，聚焦AI运算、顶级处理器架构GPU/CPU/LPU及800V DC电源等前沿领域。展会期间， 晶丰明源于WPI总部大楼3F Room #313 举办 算力技术交流研讨会。 现场， 晶丰明源正式发布BPD932
北京——2026年6月17日 亚马逊云科技宣布xAI的Grok 4.3模型现已在Amazon Bedrock上正式可用。此次发布标志着xAI正式成为Amazon Bedrock的模型供应商之一，为企业在跨越推理、Agent以及企业工作流构建生成式AI应用时提供更多选择。
我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。
业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
在工业自动化、能源监测、智能传感等领域，数据采集的精准度与稳定性是设备调控、状态监测、数据分析的核心基础。现代工业场景充斥着高压干扰、地电位偏移、电磁辐射、温度波动等复杂干扰因素，传统非隔离信号链极易出现信号失真、数据漂移、系统误触发等问题，难以满足高精度、高可靠的采集需求。隔离式精密信号链通过电气隔离与精密信号处理技术的深度融合，彻底破解了传统信号采集的技术瓶颈，在隔绝干扰、稳定信号、保障精度的同时，大幅提升数据采集系统的整体可靠性，成为高端数据采集系统的核心解决方案。
在C语言开发中，原生字符串的使用一直存在诸多不便。传统C语言中，字符串本质是以'\0'结尾的固定字符数组，开发人员必须提前预估字符串的最大长度：如果预估过小，拼接或插入字符时会出现缓冲区溢出，引发内存越界错误;如果预估过大，又会造成不必要的内存浪费。尤其在处理用户输入、网络报文拼接、日志输出等无法提前确定长度的场景时，固定长度字符串的缺陷会被进一步放大，甚至成为程序漏洞的来源。
在工业自动化与汽车电子领域，磁性位置传感器(MPS)凭借非接触、高可靠、抗油污震动等优势，成为电机控制、位置检测的核心组件。但传统单像素 MPS 极易受杂散磁场干扰，导致测量误差、系统故障，甚至无法满足 ISO 26262 等功能安全标准。差分传感技术与双像素架构的融合，为 MPS 构筑起抗磁场干扰的 “防火墙”，彻底解决杂散磁场难题，实现精密稳定的位置传感。
电阻式温度检测器(RTD)凭借稳定性高、线性度好、测量精度优异的特点，被广泛应用于工业温控、电力监测、化工生产等高精度温度测量场景。三线式RTD是工业主流配置，相较于两线式可有效抵消电缆引线电阻带来的测量误差，相较于四线式结构更简洁、成本更低，完美适配工业远距离测温需求。三线RTD测量系统依托两路匹配励磁电流实现引线电阻误差补偿，而励磁电流失配是制约系统测量精度的核心误差源，其引发的误差会覆盖微弱的温度电阻变化，大幅降低测温准确性。
在智慧城市与绿色建筑快速发展的背景下，楼宇管理系统(BMS)已成为现代建筑节能运维、智能管控的核心载体。传感器作为BMS的数据终端，负责采集温湿度、能耗、空气质量、设备运行状态等关键数据，其联网方式直接决定楼宇智能化建设成本、运行效率与后期扩容能力。当前多数楼宇存在传感器组网布线繁琐、设备兼容性差、运维成本高、新旧系统衔接不畅等问题，尤其老旧楼宇改造面临施工难、造价高的痛点。因此，探索低成本、高稳定、易运维的传感器联网模式，是优化楼宇管理体系、实现降本增效的关键。
在汽车电子高度集成化、半导体功率器件飞速迭代的当下，MOS管、智能功率芯片、集成驱动模块已广泛应用于车载电控系统。诸多老旧机械元件被淘汰更替，但看似笨重、有机械损耗的电磁继电器，依旧牢牢占据汽车电机驱动的核心席位。从启动电机、冷却风扇、燃油泵，到车窗升降、电动座椅、雨刮电机，绝大多数车载中小功率电机的控制回路，仍依赖继电器完成通断驱动。很多人疑惑，先进的电子芯片为何取代不了传统继电器?事实上，继电器的留存并非技术滞后，而是适配汽车复杂工况的最优工程选择。
随着高端制造业向高精度、高速化、智能化深度迭代，数控机床、精密印刷、激光加工、自动化装配等领域对设备运动控制性能的要求持续升级。多轴伺服控制系统作为高端装备的核心控制单元，其同步精密运动能力直接决定设备的加工精度、运行稳定性与产品合格率。所谓多轴同步精密运动，是指多个伺服轴在运行过程中，严格按照预设的位置、速度、时序逻辑协同动作，消除各轴运动偏差与时序误差，实现轨迹精准耦合的运动控制模式。相较于单轴控制，多轴同步需解决时序偏差、负载扰动、信号延迟等多重问题，是高精度运动控制领域的核心技术难点。
