厂商动态

Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月11日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一 “AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。

量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现后量子加密技术

台湾新竹 – 2026 年 6 月 11 日 ––– 面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。后量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)是为因应未来量子计算机可能破解 RSA、ECC 等现行公钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在后量子时代持续保护装置身分认证、数据通讯与韧体更新的安全性。

DigiKey 推出越南官网，进一步强化其对亚洲电子产业的承诺

该本地化网站彰显 DigiKey 对支持越南活跃且快速增长的电子和自动化行业的承诺

华南工博会现场爆火！世强800V HVDC + SST固态变压器电源方案震撼亮相

GPU单卡功耗已经突破2000W，一整柜的功率负荷超过100kW，未来还会冲到兆瓦以上。传统的48V供电架构，已经快要顶不住了。电流太大、铜耗很高、发热严重、布线复杂、机柜利用率也上不去，这些问题严重限制了AI算力的进一步扩张。

800V HVDC加速落地：MPS押注AI数据中心下一代供电架构

从大模型训练到推理部署，GPU集群规模快速增长，单机柜功率也从过去的10kW、20kW，迅速迈向50kW甚至100kW以上。数据中心的耗电量也开始成为AI产业链最现实的问题之一。

聚焦车载SerDes，R&S推出全新ASA Motion Link一致性测试解决方案

随着车载传感器数据量持续增长，ASA等非对称网络技术日益重要。与此同时，随着多供应商生态体系不断扩张，确保互操作性面临更大挑战。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出适用于R&S RTP示波器的ASA Motion Link一致性测试解决方案，聚焦标准合规性测试，助力高效设备调试，确保汽车通信的兼容性与无缝衔接。

打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案

2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)，成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心优势及多领域应用场景，分享了大联大世平专属EVIYOS MicroLED像素投影灯整体解决方案，为工业照明、商业楼宇、智能交通、车载照明等赛道的智能化升级，提供全新技术路径与落地范式。

BTL实验室采用罗德与施瓦茨CTIA认证OTA测试系统

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)为BTL实验室提供了一套完整的R&S TS8991 OTA测试系统，该系统完全符合CTIA认证标准。此外，R&S的专家在认证审核的过程中提供了全程实地支持。通过此次合作，BTL基于R&S系统为客户提供符合CTIA OTA认证要求的综合性无线设备测试服务。

TrendForce集邦咨询：英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势

Jun. 10, 2026 ---- TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下，NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量，以强化其市占，同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。

碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

摘要：碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》。本文为第三篇，将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

中国北京(2026年6月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展 探讨如何为人工智能驱动汽车、数据通信和新兴技术领域应对连接挑战

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。

英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护

【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与西门子股份公司(以下简称西门子)开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅(SiC)功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。

Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET

美国东部时间 2026 年 6 月 9 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市 — 碳化硅 (SiC) 领域行业引领者 Wolfspeed 公司宣布推出第五代 (Gen 5) 技术，将为下一代 1200 V 和 750 V 汽车及工业应用带来效率方面的性能跨越式提升。

直击华南工博会｜ZLG致远电子：EtherCAT与自动化总线应用方案动态实景呈现