厂商动态
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive)，成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。
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康佳特获IEC 62443-4-1认证:为嵌入式安全应用开发提供可信流程
康佳特嵌入式模块与软件技术栈开发与支持流程已获认证
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Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新
在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。
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TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺
Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
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西门子家电多款产品斩获2026 iF及红点国际设计大奖，以创新设计引领现代厨房变革
近日，西门子家电多款新品凭借突破性设计与创新科技，在国际设计领域斩获重要奖项。其中，西门子抽屉蒸箱和西门子全场景净饮机荣获2026德国iF设计奖，西门子洗碗机镜隐玻璃门板更是同时摘得2026 iF设计奖与红点奖两项国际殊荣。这些荣誉不仅是国际设计界对西门子家电创新能力的高度认可，也彰显了品牌持续以用户为中心，推动现代厨房在空间效率、操作体验与美学价值上全面升级的探索成果。
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Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
摘要：碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力
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TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨
June 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
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英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性
【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，采用优化漏极焊盘的分列式引线框架设计既增强了热扩散能力，又能确保在高密度大功率电路板布局中满足电气间隙要求;同时其高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品使用的行业标准2.3mm，可实现电路板级的无缝集成
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生态系统
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RECOM 隔离式DC/DC电源：分立器件方案 —— 采购成品模块还是自主设计?
长期以来，RECOM始终是隔离式DC/DC电源模块的领先供应商。如今，品牌将模块中所使用的同款芯片与隔离变压器作为分立器件对外供应，成为业内唯一一家既生产隔离式DC/DC电源模块，又提供配套分立电源器件的制造商。采用分立器件进行电源设计，能为设计工程师带来更高的设计灵活性与选择自由度，同时在大批量生产时有效降低单位产品成本。
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在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进，多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而，传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展，而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。
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