厂商动态

TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

Jun. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。

安森美赋能下一代AI工厂

随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进一步拓展在NVIDIA MGX™生态系统中的角色

罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》，报告显示中国企业正积极推进 AI 与智能制造应用落地

95%的中国制造商认为数字化转型对保持竞争力至关重要，数字化已逐渐成为企业运营的基础性需求

Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具

使用Frenetic工具缩短开发周期

NVIDIA DRIVE Hyperion 成为无人驾驶出租车落地应用的全球平台

NVIDIA GTC 台北 — — 2026 年 6 月 1 日 — — NVIDIA 宣布全面扩展其面向无人驾驶出租车的 NVIDIA DRIVE Hyperion™ 平台生态，将汇聚全球领先的汽车制造商、制造业和自动驾驶汽车软件生态合作伙伴以及网约车出行服务提供商，共同构建和扩展具备 L4 级驾驶能力的无人驾驶出租车车队。

芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率

在 AI 的加持下，可穿戴设备正逐步改变人们的日常生活与工作方式。2026 年 1 月于拉斯维加斯举行的 CES 展会上，多款创新产品的亮相也印证了可穿戴设备的大规模普及时机已然到来。最新的产品设计融合了用户易于理解且看重的各项功能，同时采用纤薄、时尚、舒适且实用的外形设计——这些正是赢得市场广泛青睐的必备特质。

英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能

【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正式推出SECORA™ Connect X。这是一款可直接集成的解决方案，能帮助客户将智能可穿戴设备转化为功能完备的支付设备。

意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款

2026 年 6 月 1 日，中国—— 意法半导体 L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。

英特尔推出全新至强6+、网络与AI系统解决方案，推动智能体AI落地生根

MediaTek携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验

MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，赋能智慧座舱与车联网解决方案升级。

赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用

2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体(ST)成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。本次会议聚焦氮化镓(GaN)前沿功率技术与解决方案，并深度解析材料特性、器件性能、系统架构优化及供应链升级成果，以及ST与英诺赛科合作后在产品成熟度提升、成本优化方面的突破，为消费电子、AI算力、工业控制、新能源汽车等领域客户打造高能效、高可靠、低成本的新一代电源方案，助力企业夯实技术壁垒、强化市场核心竞争力。

摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径

英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

【2026年5月30日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能(Enabled by Infineon)”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。

英飞凌将在PCIM Europe 2026展示面向能源基础设施、AI数据中心、机器人及电动出行领域的半导体解决方案

【2026年6月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2026)上展示其面向未来能源基础设施、人工智能(AI)数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体的广泛电源系统解决方案，并同时展示在软件、工具和网络安全方面的专业能力。

英特尔推出全新至强6+、网络与AI系统解决方案，推动智能体AI落地生根

英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位。