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基于AMD EPYC服务器的EDA芯片设计解决方案
作为半导体产业的核心，芯片技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前芯片市场产业链为：IC设计研发、IC制造和IC封装测试等三大关键环节，环环相扣，且各个扣子都要达到制造精密度的巅峰。
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硬核（Hard IP Core）同样是所说的EDA芯片设计的第四阶段的结果
VHDL所描述的内容最终是要通过硬件实现的。传统的VHDL的应用方式是获得两种物理实现之一，即FPGA/CPLD或ASIC。
