本文介绍了CD4011B芯片分层和拍照的方法,芯片的工艺,版图单元的结构分析。从芯片版图中提取电路图,采用电路模拟软件进行了仿真研究,证明电路逻辑关系正确性。表明典型芯片的版图研究对设计优秀集成电路具有较高的参考价值。
如图所示为反射光强度的检测电路。该电路由红外发光二极管、光电二极管、CMOS模拟开关、运算放大器等组成。 电路正常工作时,首先使红外发光二极管(LED)不发光,光电二极管接收到的外部干扰信号转换为电信号后加至负
《21ic技术洞察》系列栏目特别篇:触控无界,可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
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