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大联大世平北京车展首秀，携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力
中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及电动汽车电源架构的整合方案平台，充分展现分销商在车用生态中串联技术与加速落地的关键角色。
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解除车企高质量发展“后顾之忧”，打造车载电子系统创新存储解决方案
前不久，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》明确了对新能源汽车产业链多领域的鼓励支持，展示出一个非常积极的信号：此后国内新能源汽车的发展方向将覆盖全产业链、全场景并向能源的多元化发展。
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奥迪：我们不传统，我们也要搞互联网思维
隶属于美国CES旗下的第一届亚洲CES Asia于2015年5月25日，正式在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为全球顶尖的消费类电子技术展会，每年的美国CES都会吸引来自全球的众多厂商和专业观众，可以说CES展出的内容已经成为电子科技发展领域的风向标。而作为未来科技发展趋势的汽车电子，无论从火热程度还是人们的关注度来看，近年来都呈不断上升的趋势。然而与传统3C类产品研发周期短、更新速度快的特点不同，当前汽车电子技术的研发周期和更新困境让人“不敢恭维”。但是作为CES参展商的奥迪，可以说是帮助整个汽车行业打
