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锂电池充电IC热设计：铜皮面积与温升的实测对比
在单节/多节锂电池充电电路中（线性充电IC如TP4056、MCP73831或开关型BQ24133），芯片温升直接决定可靠性与最大充电电流。线性 charger尤其因效率η≈Vbat/Vin偏低（例 4.2V/5V=84%），多余功耗全转为热量：Pdiss = (Vin-Vbat)×Ichrg。合理利用PCB铜箔散热是关键。本文给出不同铜皮面积下的温升实测对比与设计要点。
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嵌入式AI温升为何失控？降频怎么设？
长时间满负载跑模型时，板子最先拒绝的可能不是算法，而是电源和散热余量。嵌入式AI若把峰值算力当持续能力，延迟会在温升、限流和降频之间突然拉长。
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线性稳压电源优化，LDO选型、热设计及低噪声应用技巧
在精密仪器、医疗电子及音频设备等领域，线性稳压电源凭借其低噪声、高精度的特性，成为电源设计的核心方案。然而，其效率较低、热管理复杂等问题也制约着应用边界。本文从LDO选型、热设计优化及低噪声应用技巧三个维度，结合实际案例与技术参数，系统阐述线性稳压电源的优化策略。
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一种电子设备机箱热设计及仿真分析
按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计 , 结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型 。最后结合数值仿真和试验的方法验证了设计方案的有效性 , 为后续产品的热设计和优化改进提供了依据。
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某星载数字前端的结构与热控设计研究
合成孔径雷达(SAR)由于其技术特点而受到普遍重视 ,在合成孔径雷达等微波设备中 ,数字前端是重要组成部分 。对某星载数字前端的结构进行了设计 ,保证其满足强度要求 。为了使导热衬垫的压缩量达到最佳使用效果 ,对印制板进行了厚度方向公差分析 , 以保证其结构满足强度及装配要求。此外 ,根据该数字前端的安装方式、热耗分布等对其开展了详细的热设计并以此作为技术状态进行了热分析 ,确保所使用的元器件温度得到控制。
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鲁欧智造宣布构建完整的热设计自动化TDA工具生态链
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办
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系统和组件热设计的五个阶段
电子元器件热设计的目的是防止元器件因过热或温度交变诱发热失效。电子元器件热设计包括两个方面：一方面是元器件本身的热设计，包括管芯、封装键合和管壳的热设计等；另一方面则是电子元器件的安装冷却技术，其中特别值得注意的是电子元件在印制电路板上的安装问题。这个问题涉及众多类型电子元件的各种不同形状与电气引线的布置。
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元器件热设计：热阻和散热的基础知识
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低...
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PCB布局中的热设计基本原则
大家都知道PCB，那么谁知道PCB的热设计呢？工程师进行PCB布局要综合考虑很多问题，例如：有的器件发热量较大，旁边不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能少改版，少加班。
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产生高质量芯片：热设计注意事项须知
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中，功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。
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热设计与测试：实现可靠 SSL 的关键因素
与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理，LED光能输出会减少，主波长和峰值波长则会增加，而色温也会发生变化。对于确保固态照明(SSL)灯具的功效和平均寿命而言，解决这些热学难题至关重要。
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电装株式会社：汽车热设计的发展现状
引言电装株式会社 (DENSO Corporation) 是领先的汽车供应商，致力于为全球大型汽车制造商设计和制造先进的车辆控制技术、系统和零件。电装创立于1949年，总部位于日本刈谷
