-
热设计仿真：Icepak在PCB高功率密度区域的散热模拟实战
在芯片性能狂飙突进的今天，PCB上的功率密度早已突破了传统散热的安全边界。当FPGA、大功率DC-DC模块等热源在狭小空间内集中爆发时，单纯依靠经验设计或后期打补丁，往往会让研发陷入“改了又改”的死循环。此时，ANSYS Icepak作为专业的电子散热仿真利器，便成为工程师预判热风险、优化散热方案的“透视眼”。
-
PCB热设计仿真实战：利用FloTHERM/Icepak解决高密度板卡的局部热点积聚问题
在5G基站、AI加速卡等高密度电子设备中，局部热点积聚已成为制约产品可靠性的核心挑战。某8通道毫米波相控阵模块因散热不良导致射频芯片温度超标15℃，最终通过FloTHERM与Icepak联合仿真优化，将最高温度从105℃降至82℃。本文结合实战案例，深度解析PCB热设计仿真的关键技术路径。
