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如何减少集成电路中的天线效应
随着集成电路技术持续向更小尺寸、更高集成度发展，天线效应已成为影响芯片性能与可靠性的关键因素。在芯片制造过程中，特定工艺步骤会产生游离电荷，而暴露的金属线或多晶硅等导体宛如天线，会收集这些电荷，致使电位升高。若这些导体连接至 MOS 管的栅极，过高电压可能击穿薄栅氧化层，导致电路失效。因此，深入理解并有效减少天线效应，对提升集成电路性能与可靠性至关重要。
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如何在集成电路中减少天线效应
如摩尔定律所述，数十年来，集成电路的密度和性能迅猛增长。众所周知，这种高速增长的趋势总有一天会结束，人们只是不知道当这一刻来临时，集成电路的密度和性能到底能达到何种程度。随着技术的发展，集成电路密度不
