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从填补“硬仿”空白到链接IP生态：思尔芯陈英仁详解国产EDA的进阶之路
芯片设计中，一个小小的验证失误可能导致数亿美元的损失和数月的延误。随着AI计算的迅猛发展，芯片复杂度呈指数级增长，如何在流片前高效验证硬件和软件，成为芯片设计者的关键需求。而思尔芯（S2C）以20年工匠精神，专注于FPGA原型验证和硬件仿真解决方案，帮助芯片企业加速从架构设计到系统验证的全流程。
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应对先进SoC的设计挑战，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型验证效率
Dynamic Duo 2.0已经获得了来自NVIDIA、AMD和Arm的高度赞赏，他们在实践中均获得了大幅的硅前效率提升。张永专表示当前中国本土的很多芯片厂商也对Dynamic Duo 2.0非常感兴趣，Cadence也会持续进行中国业务的开拓，助力中国半导体产业发展。
