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EM/IR压降分析：芯片顶层金属线的电迁移规则检查与修复
在先进/制程芯片中，顶层金属（Top Metal）犹如城市的“高架桥”，承载着全芯片庞大的电流吞吐。然而，随着工艺节点微缩，金属线宽度并未同比例缩小，导致电流密度（Current Density）急剧上升。电迁移（EM）与IR压降成为威胁芯片寿命的“隐形杀手”。一旦顶层金属发生EM断裂或因IR压降导致逻辑电平漂移，整个芯片将瞬间瘫痪。因此，精准的规则检查与修复是签核阶段的重中之重。
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添压降分析和电子散热等新功能
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 软件的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板 (PCB)
